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EDA仿真验证新思路：混合信号协同仿真与覆盖率提升策略
在SoC设计复杂度指数级增长的背景下，传统数字仿真与模拟仿真分离的验证模式已难以满足需求。混合信号协同仿真通过打破数字-模拟边界，结合智能覆盖率驱动技术，成为提升验证效率的关键路径。本文提出"协同仿真框架+动态覆盖率优化"的双轮驱动方案，实现验证完备性与效率的双重突破。
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芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。
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SoC设计入门 - APB协议
上一篇主要讲述了soc的骨架，crossbar互联网路。现在来讲soc的神经末梢，它们依附在骨架上，受和调控制，并将外部信息分享给核心以及其他成员。它是什么呢?
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SoC设计入门 - APB master设计（接口类基础思维）
大家不要以为APB的master和slave很简单，不需要了解。这是大错特错，为什么呢?
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SoC设计入门 - 建立时间与保持时间
SOC设计人员除了做好自己的设计工作外，还需要和DC等后端(中端)同事进行工作上的交互。
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新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
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新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
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新思科技与三星扩大IP合作，加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路
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全新低延迟4KHEVC/H.265编码器 可实现广播级超高清视频IP直播
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布推出全新HEVC/H.265编码器——X500E。X500E内置有公司高性能编码器，可实现广播级超高清视频IP直播，
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NetSpeed 发布基于人工智能的片内互连方案Orion AI 重新定义SoC设计
2017年底的美国NIPS大会上，特斯拉宣布了正在研制AI芯片的大消息，这是以4级和5级自动驾驶为目标的前瞻性设计。
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NetSpeed发布SoCBuilder人工智能驱动的设计与集成平台，加速SoC设计
NetSpeed Systems今天宣布推出由人工智能技术驱动的片上系统(SoC)设计与集成平台SoCBuilder。
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动态功率估算已达SoC设计限制
FinFET预计可减少多达90%的静态泄漏电流，并且仅使用等效平面晶体管50%的动态功率。与平面等效晶体管相比，FinFET晶体管在同等功耗下运行速度更快，或在同等性能下功耗更低。有了FinFET，设计团队可以更好地平衡产量、性能和功率，满足各个应用程序的需求。
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EDA工具如何让硅片技术实现盈利
让半导体行业能够解决目前各种技术问题并实现盈利，电子设计自动化(EDA)公司不再能试图成为单供应商。毕竟对于一家公司来说，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它们应聚焦自身优势，并在弱势领域主动与他人协作。
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Cadence中国用户大会 CDNLive下周开幕，注册火爆一票难求
大会将从智能机器人、VR等热门应用，覆盖至中国集成电路产业发展、IC设计、封装、IP等产业性和技术性焦点话题。
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ARM宣布为商业化前SoC设计提供免费M0内核
ARM公司今天宣布，将为采用ARM Cortex-M0处理器进行商业化之前的SoC元件的设计、原型建模和制造的设计人员提供免费的Cortex-M0处理器IP，以及低成本的FPGA原型建模。设计人员可以通过ARM DesignStart门户网站获取
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EDA产业迎来新变革 大型SoC设计遇挑战
随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不
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后摩尔定律时代，SoC设计者应关注的新方向
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。由于缩放到更小尺寸
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EDA产业挑战SoC设计迎来新变革
SoC已经一跃成为芯片设计业界的主流趋势，而产品价值与竞争力则完全取决于复杂度、设计的可再用性，以及制程的良率。随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单
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后摩尔定律时代 SoC设计何去何从？
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。公司期望能够通过率先推出普通产品、然后依靠使用更小工艺制造
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基于FPGA的SOC设计与实现
为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销，介绍一种Flash结构的现 场可编程门阵列(FPGA)器件，进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路
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