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SPICE模型黑科技：如何从Datasheet提取关键参数并构建高精度的MOSFET行为级模型
在电源设计和开关电路仿真中，一个准确的MOSFET模型往往意味着成功与失败的分界线。本文将揭秘如何从厂商提供的Datasheet中提取关键参数，并构建出高精度的行为级SPICE模型。
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LTspice操作方法：导入第三方模型
本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程：使用.MODEL指令实现的模型，以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。
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三星代工厂采用概伦电子SDEP™缩短SPICE模型开发时间
概伦电子(股票代码：688206.SH)宣布其智能半导体器件模型自动化提取平台SDEP™被三星代工厂所采用，帮助三星代工厂及其客户缩短SPICE模型开发时间，加快传统工艺节点的开发效率，实现在先进工艺节点下的DTCO(设计-工艺协同优化)快速迭代。通过将器件模型提取的经验内嵌在可定制化流程中，工程师可以通过运行自动化流程将模型提取的效率提高50%以上，从而在解决多个项目并行产生的资源短缺问题的同时，确保SPICE模型的高质量交付，而不受工程师经验水平的影响。
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扩充了电容器技术支援工具
尼吉康株式会社至今已在官网上刊登了电容器的“SPICE模型”和“推算寿命计算”系统。除此以外，12月1日起提供可在国内外的主要CAD软件上使用的“3DCAD※1数据(STEP文件格式及IGES文件格式)”。至此，能够进一步实现高效率的电路设计，为缩短设计时间和实现高品质设计做出贡献。
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Fairchild高压SPICE模型加速分离式元件设计
Fairchild宣布推出针对高压分离式技术而开发的可扩充、实体 SPICE层级模型，包括 IGBT(650V场截止沟槽)、超接面 FET (600V & 800V SuperFET MOSFET)以及 HV 二极体 (STEALTH I、II 二极体与超快速系列)，让设计人员
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快捷高压SPICE模型支援虚拟原型制作
快捷半导体(Fairchild)推出高压SPICE模型，是适用于整个技术平台的实体模型，并非只是单纯集合不同大小和制程的单独分立式器件模型库，它能够记录电路设计和制程工艺的改动。快捷半导体全球销售和应用资深副总裁 Chr
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高速互连SPICE仿真模型介绍
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用来验
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TI推出支持SPICE模型的SAR ADC
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有可下载 TINA-TI™ SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道
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NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真
Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需
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NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真
NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真
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安捷伦科技与艾克赛利签署最终的收购协议
美国时间2011年12月1日，安捷伦科技公司（纽交所：A）和艾克赛利（Accelicon）宣布双方已签署最终收购协议。此项交易预计将在60至90天完成。相关财务细节未披露。由安捷伦EEsof EDA部门主导的此次收购，将进一步加强
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同步整流BUCK型DC-DC模块TPS54310的平均SPICE模型的建立与应用
在Dr. Sam Ben-Yaakov开关电感模型概念的基础上，根据DC-DC模块TPS54310的实际工作原理，建立适用于SPICE软件的等效电路模型，从而可以方便地对TPS54310进行直流分析、小信号分析以及闭环大信号瞬态分析。模型的准确性在所建模型的SPICE仿真结果与TI公司提供的专用设计软件SWIFT™ Designer 2.01的设计结果的对比中得到证实。
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同步整流BUCK型DC-DC模块TPS54310的平均SPICE模型的建立与应用
在Dr. Sam Ben-Yaakov开关电感模型概念的基础上，根据DC-DC模块TPS54310的实际工作原理，建立适用于SPICE软件的等效电路模型，从而可以方便地对TPS54310进行直流分析、小信号分析以及闭环大信号瞬态分析。模型的准确性在所建模型的SPICE仿真结果与TI公司提供的专用设计软件SWIFT™ Designer 2.01的设计结果的对比中得到证实。
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同步整流BUCK型DC-DC模块TPS54310的平均SPICE模型的建立与应用
在Dr. Sam Ben-Yaakov开关电感模型概念的基础上，根据DC-DC模块TPS54310的实际工作原理，建立适用于SPICE软件的等效电路模型，从而可以方便地对TPS54310进行直流分析、小信号分析以及闭环大信号瞬态分析。模型的准确性在所建模型的SPICE仿真结果与TI公司提供的专用设计软件SWIFT™ Designer 2.01的设计结果的对比中得到证实。
