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SMT常见的五大工艺缺陷及解决方法详解
在电子制造领域，SMT(表面贴装技术)已成为PCB组装的核心工艺。随着电子产品向小型化、高集成度方向发展，SMT工艺的复杂度不断提高，生产过程中也更容易出现各种工艺缺陷。这些缺陷不仅影响产品的外观，更可能导致产品性能不稳定、可靠性降低。
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PCB焊盘设计：SMT贴片元器件与PCB协同优化的技术标准
在SMT（表面贴装技术）生产中，PCB焊盘设计是决定焊接质量的核心环节。据行业统计，约60%的焊接缺陷源于焊盘设计不合理，如立碑、桥连、空洞等问题均与焊盘尺寸、形状及布局密切相关。本文基于IPC国际标准与行业实践，系统解析SMT贴片元器件与PCB焊盘设计的协同优化标准。
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PCB拼板技术及其在SMT贴片中的应用要求
在电子制造业中，印制电路板（PCB）作为电子设备的核心组件，其设计和制造过程至关重要。为了提高生产效率、降低成本并确保产品质量，PCB拼板技术应运而生。本文将深入探讨PCB拼板的原因以及SMT贴片机对PCB板拼板尺寸的具体要求。
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smt贴片是干什么的？
SMT贴片是指表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)中的贴片元件，它是一种将电子元件直接贴装在PCB板表面上的技术。这种技术可以使电子产品的体积更小、重量更轻、性能更稳定，并且生产效率更高，因此在现代电子产品中得到了广泛应用。
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大片来了！探秘米尔智能化的SMT工厂
米尔投资建设的SMT智慧工厂，致力于提供全球一站式PCBA制造服务，包括从PCB设计、元器件采购、SMT贴片、测试组装、全制程的一站式PCBA服务。打造10万级洁净无尘车间，配备多条SMT生产线，以先进的生产设备和管理系统、严格的品质管控流程、完善的供应链体系、强力的工程支撑等优势，从来料到制程再到出货，层层把关，确保产品质量。工厂贴片能力达到日产能500余万点。
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避坑指南：SMT常见的五大工艺缺陷及解决方法
一文帮你填坑排雷
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关于smt贴片加工时回流焊缺陷问题
smt贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧 我们在进行回流焊接时经常会遇到焊接时的缺陷，针对这个问题深圳SMT贴片小编通过整理，发现共有13种原因导致这种事情的发生，今天小编就跟大家详细的
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SMT贴片加工制程及注意事项
SMT应该是现代电子组装工业中自动化程度最高的一环，那么在其中要注意些什么呢?一整条产线大概只需要5-7个作业员就可以维持一条生产线的运作，而且大约每30～60秒就可以产出一片PCBA组装板。
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为什么SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI
一般而言，SMT贴片加工厂使用锡膏检查SPI，焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因，正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷的博客所概述的那样。
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LED灯带两种焊接工艺流程进行一下比较分析
LED在生活中处处可见，为我们带来各种便利，组成了各种各样的显示屏，但是这些都离不开焊接的技术，LED灯带的生产工艺分为手工焊接和SMT贴片自动焊接两种，一种是纯粹靠人工作业，产品的质量完全取决于工人的熟练程度和焊接技术的高低;一种是靠设备来自动焊接，产品的质量取决于技术人员对工艺流程的熟练程度和对设备维护的好坏。
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新增SMT贴片服务 云汉芯城加速推进产业平台服务战略
近日，国内最大的电子产业服务平台云汉芯城对外宣布，专注小批量订单SMT贴片服务的自建工厂已正式投产，全面承接平台采购用户的一站式贴片业务。至此，云汉芯城已具备提供包括电子元器件采购、BOM一站式配单、SMT贴片加工、PCB电路板、电子工程师社区和数据共享等服务在内的全供应链服务能力，云汉芯城“E-FIT”服务模式的产业平台战略正加速落地，同时预示电子产业的供应链创新将在服务整合中迎来越来越广阔的发展空间。
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最全面专业的电容器剖析（二）
上接：最全面专业的电容器剖析（一）问：现在我们来了解一下电容的阴极。答：阴极材料是电容的另一个极板，阴极也就是电容的电解质。电容的阴极目前基本有如下几种：1.电解液。电解液是最传统的电解质，电解液是由GA
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Data I/O的ProLINE-RoadRunner可支持松下NPM SMT贴片机
Data I/O Corporation现宣布其ProLINE-RoadRunner将支持松下NPM表面贴装贴片设备。松下NPM型表面贴装设备的用户现可以直接将ProLINE-RoadRunner插入SMT贴片机，并对存储装置进行编程，然后在电路板上面进行贴片作
