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屏幕折痕抑制，形状记忆聚合物（SMP）与梯度硬度涂层对比
在折叠屏手机从“技术尝鲜”向“日常实用”转型的进程中，屏幕折痕抑制技术成为突破用户体验瓶颈的核心战场。当前，形状记忆聚合物(SMP)与梯度硬度涂层作为两大主流解决方案，分别通过材料形变自修复与机械应力分散机制，实现了折痕深度的显著降低。以下从技术原理、实际效果及产业应用三个维度展开深度对比。
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嵌入式多核处理器任务调度：AMP与SMP模式对比
随着嵌入式技术的飞速发展，多核处理器已成为提升系统性能的关键技术。在多核处理器的任务调度中，非对称多处理（AMP）和对称多处理（SMP）是两种主流模式。本文将深入探讨这两种模式的原理、特点、适用场景，并通过示例代码展示其在嵌入式系统中的应用。
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蓝牙SMP安全管理详解
smp即Security Manage Protocol。是蓝牙用来进行安全管理的，其定义了配对和密钥分发的过程实现。smp被用在LE-only设备或蓝牙双模设备中。 框架
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诺基亚发布基于机器学习的客户体验解决方案CXS，为主动服务设立全新标准
2016年11月28日 芬兰，埃斯波——诺基亚近日宣布其MoTIve客户体验解决方案（Nokia MoTIve Customer eXperience SoluTIo
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Vishay新型超薄SMP封装TMBS®整流器提高功率密度和能效
2 A和3 A器件反向电压从45 V到200 V，正向压降低至0.36 V
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联发科技采用Nucleus RTOS开发下一代调制解调器技术
·联发科技选择Nucleus实时操作系统(RTOS)平台的ReadyStart版本来开发其下一代蜂窝调制解调器 ·联发科技包括2G、4G、5G芯片在内的多个芯片组均采用Nucleus RTOS ·Nucleus RTOS平台支持系统和应用程序工作流程，具有广泛的硬件支持，并包括丰富的中间件产品，能够帮助联发科技轻松、快速、高效地构建复杂系统解调器
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采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装，该封装的底面积比 SMA 封装小 44%，但却提供与之相同的额定电流及功率。 这种新型 SMP 封装
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AMP为您的下个 SoC 项目助力
嵌入式系统一般分为两大类：需要硬实时性能的;和不需要硬实时性能的。过去，我们不得不做出艰 抉择，即选择实时操作系统的性能还是我们钟爱的 Linux 系统的丰富特性，然后努力弥补不足之处。
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用开关模式泵榨取电池最多的能量
今天的很多微控制器与SoC架构都包含一个片上的升压转换器，可接受电池和其它电源提供的输入电压，得到可选择的高于输入端的输出电压。
