SIPI仿真

高速PCB设计挑战，SI和PI仿真到量产的优化建议

随着信号速率突破至10Gbps以上，印刷电路板的设计范式正在发生根本性转变。在DDR5、PCIe 5.0、56G PAM4等高速接口普及的背景下，PCB不再是简单的电气互连载体，而成为影响系统性能的关键环节。信号完整性(SI)和电源完整性(PI)问题在高速设计中相互耦合，单一优化往往顾此失彼。从仿真分析到量产落地，设计团队需要建立系统化的优化方法论。本文将围绕传输线效应、电源分配网络、过孔设计、叠层规划以及制造公差控制五个维度，结合工程实践案例，阐述高速PCB设计中SI与PI问题的应对策略。