SIP
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Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造
具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境
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长电科技2025年三季度营收超百亿元创历史同期新高，利润总额同比增长29.3%
上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年三季度报告。财报显示，长电科技今年第三季度实现营业收入人民币100.6亿元，环比增长8.6%，...
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SIP穿越NAT的rport
rport机制的作用是让服务器在发送响应时，使用客户端经过NAT后的公网地址和端口，而不是Via头中的原始地址和端口，从而确保响应能够正确穿越NAT返回给客户端。这需要客户端在Via头中添加rport参数，服务器处理时记录实际的源地址和端口，并在响应中使用这些信息。
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NAT地址转换技术与SIP 协议交互
从 SIP 消息结构、NAT 转换过程以及二者交互时的具体情况进行介绍
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贸泽开售用于可靠紧凑型IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP
2025年3月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151 低功耗蜂窝系统级封装 (SiP)。这款经过预先认证的完全集成SiP借助低功耗LTE技术、先进的处理能力和强大的安全功能，可提供出色的性能和多功能性。nRF9151 SiP专为蜂窝物联网 (IoT) 和数字增强型无线电信 (DECT) NR+应用而设计，包括智能传感器 、预测性维护和智慧农业。
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贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
2024年12月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件，用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。
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环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台
上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭电子成立了微小化创新研发中心(MCC)，以因应这项重要的挑战，并推出突破性的SiP双引擎技术平台。此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。 ...
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长电科技第二季度净利润3.9亿元，环比增长250.8%
（全球TMT2023年8月28日讯）集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元，净利润5.0亿元；其中二季度实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8...
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环旭电子将车用运算模块进一步微缩，助力智能座舱系统开发
（全球TMT2023年7月19日讯）环旭电子正与多家车用SoC方案原厂（TP）携手合作，凭借多年深耕SiP/SoM模块将车用运算模块（Automotive Compute SiP/SoM Module）进一步微缩，同时确保DDR最高指令周期，从而协助品牌车厂及Tier1加速智能...
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长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。
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SiP如何为摩尔定律续命？
脱离摩尔定律发展规律，SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏，在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。
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华硕新一代Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块
上海2023年1月6日 /美通社/ -- 高集成、轻薄化、小型化已成为电子终端产品长期发展的不二趋势。华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑，搭载Intel第13代Raptor Lake处理器，并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产...
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SiP封装技术“惊艳四方”，不仅仅是省钱那么简单
摩尔定律已“死”，这绝对是一个老生常谈的话题。在拯救摩尔定律的道路上，人们挖尽心思。从设计角度出发，SoC将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。从封装立场看，SiP也踩着七彩祥云回到了人们视野面前。
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环旭电子推出实时资产追踪器 实现智慧物流
上海2022年5月9日 /美通社/ -- 高效运行的物流运输是当今商业運作重要的一环，这其中能确实地掌握货品、车辆、人员的位置及动态，做好资源调派与整合是企业成功的关键因素。为此，环旭电子推出全球立即寻址资产追踪器UT-1，利用移动物联网技术，融合了精准定位能力、低功耗、传感器及...
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NX国际物流（中国）与SIPGL合作，在上海推出国际拼箱转运服务
东京2022年2月14日 /美通社/ -- Nippon Express Holdings株式会社旗下NX国际物流（中国）有限公司（Nippon Express (China) Co., Ltd.，以下简称“NX China”）与上海国际港务（集团）股份有限公司（以下简称“SIP...
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基于Android的SIP软交换系统
摘 要：本文结合SIP软交换系统的结构，针对SIP软交换系统的功能及相关问题，对系统做出扩展，确保系统在响应正 常业务的同时，增加了对Android系统的支持，结合NDK开发框架，设计了一套基于SIP协议的安卓客户端。
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DEKRA德凯为ALE SIP Devices阿朗终端颁发中国首张cDEKRAus证书
暨DEKRA德凯与ALE SIP Devices阿朗终端战略合作签署仪式在苏州举行 苏州2021年9月28日 /美通社/
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DEKRA德凯为ALE SIP Devices阿朗终端颁发中国首张cDEKRAus证书
（全球TMT2021年9月28日讯）2021年9月24日，DEKRA德凯与ALE SIP Devices阿朗终端于苏州举办战略合作签约仪式，与此同时，DEKRA德凯为ALE SIP Devices阿
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阶段性成果！闻泰科技推出TWS SiP耳机产品
近日，闻泰科技TWS SiP耳机成功进入试产阶段。这是继9月4日闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（中国）有限公司举行SiP产品下线仪式，并宣布Nexperia TWS、5G PA、IoT模块等多款SiP产品成功下线以来，推出的首款试产产品；也是闻泰不断拓宽业务边界，从手机ODM向平板、笔电、IoT、智能硬件、服务器等更多领域拓展的又一阶段性成果。
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SiP（System in Package）系统级封装技术
SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，受到了来自多方面的关注，这些关注既来源于传统封装Package设计者，也来源于传统的MCM设计者，更多来源于传统的PCB设计者，甚至SoC的设计者也开始关注SiP。
