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Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
基板支持下一代热、光和RF封装
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RF模块带来了严峻的测试挑战
无线通信设备的激增创造了对这些设备所用RF元件与模块的惊人需求。当然，元件必须足够小，能舒服地装入采用它们的移动无线消费产品中，而且不会挤占MP3播放器和数码相机等辅助功能。
基板支持下一代热、光和RF封装
无线通信设备的激增创造了对这些设备所用RF元件与模块的惊人需求。当然，元件必须足够小，能舒服地装入采用它们的移动无线消费产品中，而且不会挤占MP3播放器和数码相机等辅助功能。
