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百万级微孔零瑕疵，PPM1级激光打孔如何适配大尺寸玻璃晶圆
在半导体先进封装的玻璃通孔(TGV)量产线上，大尺寸玻璃晶圆的微孔加工良率长期是制约产能爬坡的核心瓶颈——哪怕仅出现万分之一的裂纹、堵孔或孔径偏差，都会导致整批晶圆报废，直接推高封装成本。PPM1级激光打孔技术的落地，正是为了实现百万级微孔加工零瑕疵的目标，这套方案并非简单提升激光功率密度，而是从超快激光与玻璃相互作用的底层原理出发，通过全流程的参数闭环控制，适配8英寸、12英寸大尺寸玻璃晶圆的量产需求。
在半导体先进封装的玻璃通孔(TGV)量产线上，大尺寸玻璃晶圆的微孔加工良率长期是制约产能爬坡的核心瓶颈——哪怕仅出现万分之一的裂纹、堵孔或孔径偏差，都会导致整批晶圆报废，直接推高封装成本。PPM1级激光打孔技术的落地，正是为了实现百万级微孔加工零瑕疵的目标，这套方案并非简单提升激光功率密度，而是从超快激光与玻璃相互作用的底层原理出发，通过全流程的参数闭环控制，适配8英寸、12英寸大尺寸玻璃晶圆的量产需求。
