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热通孔：最大限度提高 PCB 设计效率
PCB 上的元件温度高于预期的情况是相当常见的。通常，控制此类组件热量的方法是 (a) 在其下方创建一个尽可能坚固的铜焊盘，然后 (b) 在焊盘与焊盘下方某处的导热表面之间放置通孔。此类通孔称为“热通孔”。这个想法是，散热通孔会将热量从焊盘传导走，从而有助于控制热组件的温度。
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混合信号 PCB 设计：原理图级设计
在我关于混合信号 PCB 设计的第一篇专栏文章中，我们解决了这个问题：它是什么?在我的第二篇专栏中——是什么让它变得困难(呃)?— 我们考虑了是什么让混合信号 PCB 设计比纯模拟或纯数字 PCB 设计更具挑战性。
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在PCB设计工艺中对DFM技术会有哪些要求？
随着电子产品向小型化、轻量化、高性能化方向发展，PCB 设计工艺中的 DFM 技术越来越受到业界的重视。本文从 DFM 技术的定义、要求以及应用等方面进行了详细的阐述，以期为 PCB 设计人员提供有益的参考。
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嵌入式开关电源 PCB 设计注意事项
好的开关电源需要一块好的印刷电路板。为了提高效率，PCB 设计人员应该了解典型开关电源运行背后的现象。本应用笔记提供了为嵌入式开关电源制作优质 PCB 的解决方案和指南。
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混合信号 PCB 设计：原理图级设计注意事项
如果您不能拿起原理图并知道(在中等水平上)设计应该做什么以及应该如何做，那么您还没有真正完成设计师的工作。 您可以在原理图中清楚地传达的信息越多，随着您的设计从想法到产品的进展，每个人的生活就会越轻松。
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用于改善 EMC 的 PCB 设计的原理介绍
本应用说明适用于具有 PCB 设计基础知识以改进 EMC 的硬件和/或 PCB 设计人员。基本上解释了大多数设计规则的背景，但详细解释会使应用笔记的结构超载。市场上有大量关于 EMC、屏蔽、布线等系统设计的文献。因此，EMC 的这些方面在这里只涉及很少的部分。本应用说明针对 NEC 微控制器附近 PCB 设计的详细方面。
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管理 PCB 设计中的 EMI：EMI 来源和解决方案
随着 PC 板上的接口速度越来越快，管理电磁干扰 (EMI) 是设计人员面临的最大挑战之一。无用发射的可能原因有很多。以下是一些可能导致 EMI 问题的示例：
