PCB设计

当PCB设计遇上生成式AI：实测Cadence/Altium AI助手在高密度板卡布局布线中的“智商”与“人工干预”边界

在消费电子小型化与AI算力需求爆发的双重驱动下，高密度PCB设计正面临前所未有的挑战：0.3mm间距的BGA封装、40Gbps PAM4高速信号、每平方英寸超200条走线的密度，让传统人工布局布线逐渐逼近物理极限。生成式AI的介入，正在重新定义“智能设计”的边界。

在PCB设计中，布局对滤波器性能的核心影响机制

在PCB设计中，滤波器是抑制噪声、保障信号完整性与电磁兼容性的核心元件，但其性能的发挥高度依赖合理的布局设计。

数字控制工业电源PCB设计：EMI抑制与隔离技术的深度融合

在工业电源领域，数字控制技术凭借其高灵活性、高精度和强抗干扰能力，已成为现代电源系统的核心。然而，随着开关频率提升和功率密度增大，电磁干扰(EMI)问题日益突出，不仅影响电源自身稳定性，还可能对周边设备造成干扰。与此同时，工业环境对电气隔离的严苛要求，进一步加剧了PCB设计的复杂性。本文将从EMI抑制与隔离技术两大维度，探讨数字控制工业电源PCB设计的关键策略。

工业电源PCB的降额设计与可靠性预测，基于MIL-HDBK-217F的量化分析

工业电源PCB作为能源转换与分配的核心载体，其可靠性直接决定了工业设备的运行稳定性与寿命。在高温、高功率密度、复杂电磁环境等严苛工况下，传统设计方法难以满足高可靠性需求。本文结合MIL-HDBK-217F标准，从降额设计、可靠性预测模型构建及量化分析三个维度，探讨工业电源PCB的可靠性提升路径。

以AI赋能PCB设计，Flux完成3700万美元融资

当地时间 2 月 27 日消息，主打印刷电路板（PCB）开发自动化的初创企业 Flux 宣布完成两轮融资，累计募资 3700 万美元，这笔资金将用于强化其 AI 平台的核心能力，进一步推动电路板设计的智能化与高效化。

PCB设计技巧：从布局到布线的全面指南

本文系统总结PCB设计的关键技巧，涵盖布局、布线、层叠设计、信号完整性及成本优化等方面，帮助设计师提升效率与质量。

基于Mentor Xpedition的HDI PCB设计：微孔布线与盲埋孔技术深度解析

在5G通信、AI服务器和智能终端等高密度电子系统中，HDI（High Density Interconnect）PCB设计已成为突破信号完整性瓶颈的核心技术。Mentor Graphics的Xpedition平台凭借其先进的3D布局、自动化布线及协同设计能力，为HDI设计提供了从叠层规划到微孔布线的全流程解决方案。本文将聚焦微孔布线与盲埋孔技术，解析其在Xpedition中的实现路径与工程实践。

PCB设计要求与SMT生产质量关联性研究：设计缺陷的隐性成本与优化路径

在电子制造产业链中，PCB设计作为产品实现的源头环节，其质量直接决定SMT（表面贴装技术）生产的良率与效率。据行业统计，70%以上的SMT生产故障可追溯至PCB设计缺陷，这些缺陷不仅导致材料浪费与返工成本激增，更可能引发产品可靠性风险。本文从PCB设计规范出发，系统解析设计不良对SMT生产的关键影响，并提出基于DFM（可制造性设计）的优化策略。

PCB设计规范：PTH电镀通孔设计规范（基于IPC-2221/IPC-7251标准）

在高速信号传输与高密度互连需求驱动下，电镀通孔（PTH）作为PCB多层板的核心互连结构，其设计质量直接影响信号完整性、机械强度及产品可靠性。本文基于IPC-2221《印制板设计通用标准》与IPC-7251《通孔设计与焊盘图形标准》，系统解析PTH设计的关键技术规范。

多层PCB设计中的PoE电源分配网络（PDN）仿真与优化

在以太网供电(PoE)技术向90W高功率演进的背景下，多层PCB的电源分配网络(PDN)设计已成为保障系统稳定性的核心环节。PDN作为连接电压调节模块(VRM)、去耦电容、电源/地平面及负载芯片的电流传输通道，其阻抗特性直接影响PoE设备的电源完整性(PI)和信号完整性(SI)。本文结合行业实践与仿真技术，解析PoE PDN设计的关键策略。

原理图与PCB设计规范

工业信号调节器的PCB设计：布局、布线与抗干扰策略

在工业自动化系统信号调节器作为核心组件，承担着信号采集、转换与传输的关键任务。其PCB设计的优劣直接决定了设备的稳定性、精度与抗干扰能力。尤其在复杂电磁环境下，工业信号调节器需面对强噪声干扰、高压脉冲冲击及长距离传输衰减等挑战。本文将从布局规划、布线策略与抗干扰设计三个维度，系统阐述工业信号调节器PCB设计的核心要点。

基于Atmega328P-AU的LoRa模块PCB设计

紧凑的PCB与Atmega328P和LoRa RA-02无线通信。包括USB-UART， 3.3V稳压器和WS2812 LED。

在PCB设计中，如何完美的布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

Zeus：一个交流到直流的高瓦电源单元

当我们在家里做一个定制的RGB LED设置时，基本上它是一堆可寻址的5v LED WS2812，但不幸的是，我们没有一个高电流的电源来正确地点亮它们。因为有很多，它需要大约9安培的电流来照亮全亮度。这导致我们设计一个电源为这个目的，以及gerber是共享的，所以如果有人想做这个电源，他们可以很容易地做到这一点。

针对 EMI 设计 PCB，第 4 部分：有关分区的更多信息

本系列关于低 EMI 印刷电路板设计的第 3 部分讨论了分区，以及为什么在电路板介电空间内防止“嘈杂”信号场交叉耦合到“安静”信号场很重要。在本文中，我将提供有关分区的更多详细信息。虽然分区的概念很简单，但真正的主板通常需要更多的思考。

针对 EMI 设计 PCB，第 3 部分：分区和布线

本系列的第 1 部分介绍了数字信号如何通过 PC 板传播，第 2 部分介绍了实现低 EMI 的特定板层叠设计。第 3 部分将讨论电路部分的分区、高速走线的布线以及其他一些有助于降低 EMI 的布局实践。

针对 EMI 设计 PCB，第 2 部分：基本层叠

本系列的第 1 部分描述了数字信号如何通过 PCB 板传播。 1、2、5、6]。在第 2 部分中，我们将研究实现低 EMI 的特定电路板设计。我在客户的电路板设计中看到的最大问题是层堆叠不良。

针对 EMI 设计 PCB，第 1 部分：信号如何移动

在帮助客户使其产品符合 EMI 要求后，我发现了一个根本问题：印刷电路板设计不佳。根据我的经验，物联网产品设计人员会遇到因印刷电路板设计不良而导致的问题。当板载能源破坏敏感的接收器电路时，不良的设计可能会导致无限的延迟，从而导致蜂窝合规性失败。 GPS 和 Wi-Fi 接收器也会失去灵敏度。

干货！过孔对高频信号传输的影响

过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。