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微小缺陷检测的亚像素级定位：基于超分辨率重建与边缘增强算法的PCB焊点空洞识别
在电子制造领域，PCB(印刷电路板)焊点质量直接影响产品可靠性。焊点空洞作为典型缺陷，其尺寸常小于单个像素分辨率，传统检测方法难以实现高精度定位。本文结合超分辨率重建技术与亚像素边缘增强算法，提出一种基于深度学习的PCB焊点空洞亚像素级定位方案，通过实验验证其定位精度可达0.1像素级，较传统方法提升3倍以上。
在电子制造领域，PCB(印刷电路板)焊点质量直接影响产品可靠性。焊点空洞作为典型缺陷，其尺寸常小于单个像素分辨率，传统检测方法难以实现高精度定位。本文结合超分辨率重建技术与亚像素边缘增强算法，提出一种基于深度学习的PCB焊点空洞亚像素级定位方案，通过实验验证其定位精度可达0.1像素级，较传统方法提升3倍以上。
