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PCB布局设计对电磁干扰强度影响分析
PCB布局是开关电源电磁干扰(EMI)抑制的核心环节，不合理的布局会让寄生参数急剧放大，即使配备完善的滤波电路、采用软开关拓扑，依然可能出现EMI强度超标。
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PCB布局设计避坑指南：高速信号走线规则与地平面分割策略
在高速PCB设计中，信号完整性和电磁兼容性是决定产品性能的关键因素。本文结合实际工程经验，系统梳理高速信号走线与地平面分割的常见误区，提供可落地的解决方案，帮助工程师规避设计返工风险。
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高速开关电源PCB布局禁忌，电流环路面积最小化与地平面分割的平衡之道
高速开关电源的PCB布局已成为决定系统稳定性的"隐形战场"。某通信企业工程师曾分享过这样一个案例：一款48V转12V的DC-DC转换器，在实验室测试时纹波指标完美，但批量生产后却出现30%的故障率。经过数周排查，最终发现罪魁祸首竟是PCB上一段2cm长的多余走线——这段走线与地平面形成的0.5nH寄生电感，在200kHz开关频率下产生了4.5V的电压尖峰，直接击穿了功率MOSFET的栅极。这个案例揭示了一个残酷现实：在MHz级开关频率下，PCB布局中的每个细节都可能成为压垮系统的"最后一根稻草"。
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开关电源EMI抑制技术：从原理到PCB布局的10个关键步骤
在开关电源设计中，电磁干扰（EMI）问题始终是工程师面临的重大挑战。根据国际电工委员会（IEC）标准，未经过滤的典型反激式电源在30MHz~300MHz频段内可能产生超过CISPR 22 Class B限值20dB的噪声。本文从EMI产生机理出发，系统梳理10个关键抑制技术，结合实测数据揭示PCB布局对EMI的量化影响。
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电磁兼容正向设计：近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析
在电子设备日益小型化、集成化的今天，电磁兼容（EMC）问题愈发凸显。电磁兼容正向设计旨在从产品设计初期就考虑电磁兼容性，通过合理的设计和优化，减少电磁干扰（EMI）的产生和传播，确保设备在复杂的电磁环境中能够正常工作。近场辐射是电磁干扰的重要来源之一，而PCB（印制电路板）布局参数对近场辐射频谱有着显著的影响。本文将深入探讨近场辐射频谱与PCB布局参数的敏感性分析，为电磁兼容正向设计提供理论依据和实践指导。
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仔细观察 PCB 走线
印刷电路板 (PCB) 布局审查会议期间经常被问到的问题是：“此 PCB 布局中的数字信号是否使用 50 欧姆走线?”通常这个问题的答案是“是”。然而，在做出平衡成本、性能和可制造性的决策时，正确的答案也可能是“否”或“不适用于所有数字信号”。替代方法包括关注 PCB 传输线的“受控阻抗”和/或使用其他走线阻抗值。
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6大PCB布局要点：打造更合理的电路板设计
在电子设备的设计中，PCB（印刷电路板）布局至关重要。它不仅决定了电路板的性能和可靠性，还直接影响设备的整体功能和制造成本。通过合理的PCB布局，可以有效地减少电磁干扰（EMI）、提高信号完整性、优化散热效果以及增强结构稳定性。以下是六个关键的PCB布局要点，旨在帮助工程师们打造更合理的电路板设计。
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PCB布局时如何避免信号完整性问题
在PCB（印刷电路板）布局过程中，避免信号完整性问题至关重要，因为这直接关系到电路板的性能和可靠性。以下是一些关键的策略和方法，旨在帮助工程师在PCB布局时有效避免信号完整性问题：
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PCB板设计过程中如何进行EMC分析
世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。
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Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化
使用PI Expert and SnapMagic可在数分钟内完成从电源规格到PCB布局的整个过程
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在IC设计中EDA技术的作用是什么？
电路设计：EDA技术可以帮助设计师快速地设计出电路原理图和PCB布局图，提高设计效率和准确性。
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适当的布局和元件选择控制电源 EMI（4）
如果存在电场发射，则可能的罪魁祸首是系统中的最高电位。在电源和开关稳压器中，我们应该注意开关晶体管和整流器，因为它们通常具有高电位，并且还可能由于散热而具有较大的表面积。表面贴装设备也可能存在这个问题，因为它们通常需要大量的印刷电路板铜来散热。在这种情况下，我们还应该注意任何大面积散热层与接地层或电源层之间的电容。
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适当的布局和元件选择控制电源 EMI（3）
对于一些需要尽可能低的输出噪声的应用，使用线性稳压器的效率不足是不可接受的。在这些情况下，后置线性稳压器的开关稳压器可能是合适的。后置稳压器可衰减开关稳压器产生的高频噪声，从而使噪声性能接近单独的线性稳压器。由于大多数电压转换发生在开关稳压器中，因此效率损失远小于单独线性稳压器的损失。
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适当的布局和元件选择控制电源 EMI（2）
为了说明开关稳压器的操作，请考虑一个典型的同步整流降压转换器。在正常运行期间，当高端开关 Q 1导通时，电路将电流从输入端传导到输出端，当 Q 1 关断且同步整流器 Q 2导通时，电流 继续通过电感器传导 。电流和电压波形的一阶近似值错误地假设所有组件都是理想的，但本文稍后将介绍这些组件的寄生效应。
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适当的布局和元件选择控制电源 EMI（1）
大多数便携式设备都包含稳压器或其他形式的电源，并且与较小的光刻 IC 相关的较低电源电压也要求在许多非便携式设备中使用这些电源电路。尽管许多设计人员并不完全了解这些权衡取舍，但这些权衡取舍会对电池寿命、符合 EMI/EMC 法规以及所设计产品的基本操作产生重大影响。了解稳压器类型、电路拓扑、相关组件和布局对于控制电源 EMI 至关重要。
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选择正确的检测电阻布局
使用热插拔控制器进行设计时，可能会出现很多问题。例如，热插拔可能会在意外的电流值下跳闸，或者电流监视器可能会报告不准确的测量值。因此，依赖热插拔保护的系统的完整性现在可能会受到威胁。通过使用四个焊盘优化检测电阻器布局有助于避免故障并创建稳健的热插拔设计。
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将汽车环境中的 EMI 降至最低第二部分
解决 EMI 问题的可靠方法是对整个电路使用屏蔽盒。当然，这增加了成本，增加了所需的电路板空间，使热管理和测试更加困难，并引入了额外的组装成本。另一种常用的方法是减慢开关沿。这具有降低效率、增加最小开启、关闭时间及其相关的死区时间的不良影响，并损害潜在的电流控制回路速度。
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将汽车环境中的 EMI 降至最低第一部分
然而PCB布局决定了每一个电源的成败。它设置功能、电磁干扰 (EMI) 和热行为。虽然开关电源布局不是一门“黑色”艺术，但在初始设计过程中往往会被忽视。然而，由于必须满足功能和 EMI 要求，有利于电源功能稳定性的因素通常也有利于其 EMI 辐射。还应注意，从一开始就做好布局不会增加任何成本，但实际上可以节省成本，无需 EMI 滤波器、机械屏蔽、EMI 测试时间和 PCB 板修订。
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3D 多 PCB 设计在 FSBB 转换器中实现更高的密度
当前电子应用的趋势，尤其是那些基于大功率设备的应用，是实现越来越小的尺寸和越来越高的组件密度。由于引入了超结器件和宽带隙材料(如氮化镓)，迅速实现了更高的开关频率，从而减小了无源器件的体积。
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如何在 PMIC 周围放置无源元件以优化 PCB 布局
功率一直是大多数设计人员在板上布线的挑战。设计人员面临着功率密度、元件布局、选择印刷电路板 (PCB) 层数和信号之间的交叉耦合等方面的挑战。由于将许多电源复杂地集成到单个封装中，PCB 设计可能会更加困难。但是您可以通过遵循一些规则来缓解挑战。
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