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PCB堆叠与阻抗控制：10Gbps以上高速板设计中，叠层结构对差分阻抗的敏感性分析
当信号速率突破10Gbps大关，PCB设计从“连通性工程”升级为“电磁波导管理工程”。差分阻抗控制不再是简单的线宽间距计算，而是涉及叠层结构、材料特性、制造工艺的系统性挑战。本文深入探讨在超高速设计中，叠层结构如何成为差分阻抗控制的关键变量，以及工程师如何通过精准的叠层设计驾驭这一敏感性。
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PCB布板中PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
