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安森美引领助听器技术变革：从双模蓝牙音频SoC到AI驱动的DSP平台_sp
随着全球老龄化趋势的加剧以及银发经济的兴起，助听器不再仅仅是简单的扩音设备，而是集成了无线互联、智能交互、环境识别等多种功能的高级听觉增强工具。
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安森美全新Treo平台，带来模拟和混合信号处理技术重大革新
专访安森美模拟与混合信号事业群(AMG)汽车市场营销经理张青，解读基于BCD65的全新Treo平台
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后来居上，跻身全球前三 ｜ onsemi彰显SiC技术领先力
SiC的市场前景已经毋庸置疑，从光伏、储能到电动汽车，无不推动着SiC的用量激增。根据Yole Intelligence最新发布的2023年版功率SiC报告，预计到 2028 年，全球功率SiC器件市场将增长至近90亿美元，比2022年增长31%。汽车应用在SiC市场中占据主导地位，占到70%。
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构建可持续芯生态，安森美实现电源和感知技术双轮驱动
尽管当前整个行业处于波动周期，全球半导体产业挑战重重，但安森美势头不减。在其最新发布的2023年第三季度财报中，仍然交出了超速增长的业绩表现。高速增长的背后，来自其专注在可持续芯生态上的构建，并且通过电源和感知两方面的技术壁垒实现了高效双轮业务驱动。
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解读安森美的SiC优势和应用布局，助力可持续发展未来
随着碳中和碳达峰的目标迫近，实现低碳可持续发展成为了业界关注的焦点。而这也让近日在上海召开的PCIM Asia2023变得异常火热，众多国际领先的电源和功率器件厂商都展示了自己全新的产品和技术。而在安森美(onsemi)的展台上，我们也看到了其最新的SiC器件、模块、光储充方案、新能源汽车解决方案等等一系列的demo展示。同时，我们也有幸在现场采访到了安森美的工业和高性能电源转换市场应用工程高级经理WK Chong先生，他针对能源、汽车电气化、SiC、智能电源等热门话题进行了精彩的分享。
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Onsemi 庆祝新的 SiC 生产设施
onsemi 举办了剪彩活动，以纪念其在新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂开业。以美国商务部长吉娜·雷蒙多为首的多位主宾见证了本次盛会和美国半导体制造业的意义。出席会议的还有 Sens. Jeanne Shaheen 和 Maggie Hassan、众议员 Chris Pappas (NH-01) 和 Annie Kuster (NH-02) 以及其他当地政府官员。
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我司颁发上海大学2020-2021年度奖学金
点击蓝字 关注我们安森美(onsemi)上海大学2020-2021年度奖学金颁奖仪式于本月3日在上海大学理学院举行，安森美东亚区销售及研发中心人力资源总监吕欣慧女士，销售中心部门代表应俊先生与碳化硅专家吴桐博士出席了颁奖仪式。此次奖学金评选于10月14日在线上举行，由安森美吕欣慧...
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什么样的物联网传感器方案才能抢占竞争先机？
物联网(IoT)迅猛增长并带动智慧城市、智能家居、工业物联网、车联网、智慧穿戴、智能医疗等一系列新兴应用，但高速增长下随之而来的便是愈发凸显的痛点和挑战……安森美半导体在“第十二届国际物联网博览会”为我们解答了物联网时代传感器如何面对痛点和挑战，同时也解答了物联网产品技术与创新如何抢占竞争先机。
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ONSEMI 持续分立元件封装的小型化
安森美半导体（ON Semiconductor）推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说："安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的
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OnSemi NPC1337 60W适配器参考设计方案
OnSemi公司的NCP1337是一款结合电流模式调节器和退磁检测器的芯片，以充分确保边界线/临界传导模式在任何负载/传输线条件连同最低漏电压开关（准-谐振操作）。因为Soxyless
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安森美半导体庆祝公司越南制造厂的成功
安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ONSemiconductorVietnam(OSV)及ONSemiconductorBinhDuong(OSBD)制造运营的成功。这两个封装及测试厂生产混合集成电路(HIC)及分立功率半导体方案，
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安森美半导体发布2013年第4季度及全年业绩
2013年第4季度业绩摘要：• 总收入约7.180亿美元• 公认会计原则（GAAP）毛利率为35.2%• 非公认会计原则（Non-GAAP）毛利率为34.8%• GAAP每股摊薄净收入为0.09美元• Non-GAAP每股摊薄净
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SunEdison拟将半导体业务分拆上市
香港时间9月9日晚间消息，美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。该公司上月已表示，计划于明
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SunEdison拟将半导体业务分拆上市
美国光伏项目开发商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申请将其半导体子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，筹资至多2.50亿美元，以专注于高利润率的太阳能业务。该公司上月已表示，计划于明年初通过一次IPO出售新组建
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美国光伏开发商SunEdison拟剥离半导体业务，并成立新公司
【导读】8月23日，美国光伏开发商SunEdison宣布其董事会已经一致决定剥离其半导体业务，并成立一家新公司SunEdisonSemiconductorInc.。该项业务的少数股权将以首次公开募股方式发行。 摘要： 8月23日，美国光伏
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OnSemiNCL3005160WLED驱动解决方案
LED驱动器应用,可调整关断时间,源250mA/沉500mA峰值驱动能力, 25°C时的电流检测精度±3.2%,3.3V电平调光输入,具有热关断,过流保护和最大开态时间保护,主要用于LCD屏的LED背光驱动器,LED条灯,LED街灯和LED灯
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日本三洋半导体宣布撤离泰国大城府
据泰国《世界日报》12月10日报道，日本三洋半导体（SanyoSemiconductor）宣布关闭其在泰国大城府的生产基地，主因是国内爆发的特大水灾对公司造成严重损失，受影响劳工约1,600人，将把相关生产转移至其它生产基地。三
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安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
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安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
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安森美半导体计划关闭日本会津晶圆制造厂
首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)日前宣布，计划在2012年6月底前关闭公司日本会津(Aizu)的晶圆制造厂。是项关闭计划是公司整体推进运营效率的一部分，配合公司旨在将内部生产转向大型高产能晶圆
