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破解高性能嵌入式中的高带宽和高密度挑战，第二代AMD Versal Premium MoP为系统设计“减负”
AI数据中心带火了内存，但在高性能的嵌入式系统中，内存同样关键。无论是广播级的8K视频处理、精密的PXIe测试仪器，还是电信级的网络安全设备，它们同样面临着数据爆发带来的挑战。一方面，由于AI驱动导致内存需求激增，全球内存供应受限，成本波动剧烈，供应商选择日益稀少；另一方面，数据中心首选HBM，虽然带宽惊人，却无法满足嵌入式领域对超长生命周期和工业温域的严苛要求。
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AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能
三大要点： ·与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。 ·第二代AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。 ·经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。
