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一文深度解析电子微组装封装概念
在电子信息产业向小型化、高性能、高可靠性飞速迈进的当下，电子微组装封装技术已然成为推动产业升级的核心动力。它突破了传统电子组装与封装的边界，将高密度集成、微尺度互连与系统级功能整合融为一体，为5G通信、人工智能、航空航天等前沿领域的技术突破提供了关键支撑。
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OFDM技术具有哪些优缺点？有哪些应用？
在这篇文章中，小编将对OFDM技术的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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一文告诉你最全的芯片封装技术
获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上
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蒙特卡罗方法（MCM）的基本概念与应用介绍
导读：蒙特卡罗方法MCM（Monte Carlo Method），也称随机抽样或统计模拟方法，是二十世纪四十年代中期由于科学技术的发展和电子计算机的发明，而被提出的一种以概率统计理论为指导的一类
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MCM
(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金
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低成本的MCM和MCM封装技术
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM
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USR联盟：促成一个开放的多芯片模块生态系统
为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求，半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化，所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。
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USR联盟：促成一个开放的多芯片模块生态系统
为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求，半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化，所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域，正在通过建立一系列开放的联盟和开放的标准来解决类似的挑战
