-
罗姆旗下LAPIS开发出符合Wireless M-bus标准无线通信LSI
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus的无线通信LSI“ML7406”。该产品按
-
支持Bluetooth Low Energy的无线通信LSI相比以往产品平均电流再降1/2
嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技于2013年9月24日-28日携最新的智能型触控电脑、高亮度智能屏以及工业级移动手持数据终端解决方案亮相2013年
-
LAPIS Semiconductor开发出实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用低功耗微控制器
～精细控制且节能，无限演绎不同生活场景下的照明效果～ ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制
-
ROHM旗下LAPIS推出高可靠性NOR Flash存储器“MR29V12852B”
21ic讯 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出128Mbit NOR Flash存储器“MR29V12852B”，该产品非常适用于对品质有高要求的车载设备和工业
-
LAPIS Semiconductor这两款无线产品是这样“上位”的!
无疑，物联网是当下最热门的科技词汇之一，而用于物联网的众多通信设备都体积小巧而且要求能使用小型电池长时间工作，对功耗的要求甚是严苛，同时通信的稳定性以及距离长短等都是考虑一款产品的重要因素。近日，ROH
-
NeoPhotonics公司收购LAPIS半导体光器件事业部
【导读】NeoPhotonics3月29天宣布完成对日本LAPIS半导体光器件业务的并购。LAPIS半导体的光器件业务主要开发生产高速激光器，激光器驱动芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半导体收购。
-
适用于车载、工业设备的高可靠性DRAM系列产品阵容新增128M/256M bit SDRAM
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor，作为高可靠性 DRAM系列产品，新开发出搭载输出驱动能力调节功能的128M bit SDRAM“MD56V72160C”/256M bit SDRAM“MD56V82160A”。本LSI搭载了4级输出驱动
-
Bluetooth® Low Energy系统的开发
在通过与智能手机和平板终端的结合来提高利便性的应用(例如钟表、健身/保健器材等)中，Bluetooth® LE(Low Energy)正得到迅速普及。在这些应用中，纽扣电池驱动的设备居多，为了实现更长的电池寿命与更高的性能
-
罗姆旗下LAPIS Semiconductor开发出无线通信LSI
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，
-
NeoPhotonics公司完成收购LAPIS半导体光器件事业部
4月1日消息，NeoPhotonics3月29天宣布完成对日本LAPIS半导体光器件业务的并购。LAPIS半导体的光器件业务主要开发生产高速激光器，激光器驱动芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半导体收购。
-
罗姆子公司LAPIS将出售半导体光器件业务
罗姆公司23日宣布，旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议，LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务，为使用GaAs等化合物半导体
-
罗姆旗下LAPIS 实现家电用微控制器和语音播放功能芯片一体化
   罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功耗的
-
“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开
2012年4月20日，由半导体制造商罗姆(ROHM)主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时，来自汽车
-
“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开
21ic讯 2012年4月20日，由半导体制造商罗姆（ROHM）主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时
-
“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利召开
21ic讯 2012年4月20日，由半导体制造商罗姆（ROHM）主办的“罗姆半导体技术交流会”在长春顺利举行。此次交流会由长春光电信息产业协会联合协办，长春市工业和信息化局及罗姆公司代表分别为会议致词。同时
-
LAPIS开发出单芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT注1的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功
-
LAPIS开发出单芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT注1的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功
-
LAPIS推出单芯片微控制器“ML610Q380系列”产品
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT注1的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功
-
LAPIS推出单芯片微控制器“ML610Q380系列”产品
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT注1的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功
-
LAPIS推出以低功耗综合管理智能手机传感器群的超小型MCU
21IC讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手机中智能手机所占的比率日益增加，而为了
