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JTAG边界扫描测试在PCB量产阶段的故障定位实践
在PCB量产线上，面对BGA、QFN等无引线封装，传统的万用表点测和针床ICT（In-Circuit Test）已力不从心。JTAG边界扫描（Boundary Scan） 技术，凭借其“非侵入式”的测试能力，成为高密度板卡量产测试的“杀手锏”。本文将基于IEEE 1149.1标准，详解如何利用JTAG在量产中快速定位开路、短路及器件装配故障。
巧克力娃娃
在PCB量产线上，面对BGA、QFN等无引线封装，传统的万用表点测和针床ICT（In-Circuit Test）已力不从心。JTAG边界扫描（Boundary Scan） 技术，凭借其“非侵入式”的测试能力，成为高密度板卡量产测试的“杀手锏”。本文将基于IEEE 1149.1标准，详解如何利用JTAG在量产中快速定位开路、短路及器件装配故障。
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