IoT

全球首个商业物理AI样板店亮相上海大学路

新加坡2026年5月20日 /美通社/ -- 5月20日，上海杨浦区大学路迎来一家特别的店 —— 全球首个商业物理AI样板店「浪险橙」正式开业。商业物理AI门店可以理解成AI+IoT武装的实体门店，商米AI智能体SUNMICLAW（商...

利他XIN征程！商米科技（06810.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市

香港2026年5月7日 /美通社/ -- 2026年4月29日，上海商米科技集团股份有限公司（简称"公司"或 "商米科技"）正式登陆香港交易所主板，股票代码为06810.HK。 ...

aReady.COM conga-SMX95 加速产品上市进程并拓展应用潜力

康佳特将aReady.COM扩展至Arm架构模块，基于恩智浦i.MX 95处理器打造应用就绪的软硬件构建模块，集成操作系统、系统整合与IoT连接能力，赋能高价值应用快速落地

ThinkPalm携手南洋理工学院（NYP），共推新加坡IIoT创新与可持续发展

欢迎莅临MWC 5号厅5A83展位3号展台 新加坡2026年2月24日 /美通社/ -- ThinkPalm Technologies是一家专注于工业物联网（IIoT）与数字可持续发展的技术解决方案提供商，今日宣布与新加坡领先的高等教育学府之一南洋理工学院（NYP）建立战略合作...

英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

【2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中，同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备，通过提供适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link功能，提高了网络拥堵环境中的稳定性，并具有业界最低的Wi-Fi连接待机功耗。

贸泽电子与Telit Cinterion签订全球代理协议提供企业级IoT解决方案

2026年1月17日 – 注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion 签订全球代理协议，为IoT和IIoT解决方案提供工业级蜂窝、无线通信和定位模块。

AI驱动的IoT传感器校准：环境温湿度交叉敏感补偿的LSTM时序模型优化

环境温湿度传感器的精度直接影响着微气候调控、能源管理、农业监测等关键系统的可靠性。然而，传感器在复杂环境中的交叉敏感效应(如湿度对温度测量的干扰)以及长期漂移问题，导致传统校准方法难以满足动态场景的需求。AI驱动的LSTM时序模型通过捕捉温湿度数据的长期依赖关系，结合物联网边缘计算与自适应补偿算法，为传感器校准提供了突破性解决方案。

广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球

深圳2026年1月7日 /美通社/ -- 1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连...

KDDI全球IoT卓越中心KDDI Spherience，将首次亮相CES® 2026

创新中心在拉斯维加斯展示与Yamaha Marine、Sony Electronics、Noodoe和LOGISTEED Solutions America合作实现的IoT应用场景 德克萨斯州普莱诺2026年1月2日 /美通社/ -- 全球电信领导者KDDI Corporati...

英矽智能今日挂牌港交所，AI制药引领年内最大港股Biotech IPO

香港2025年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，由生成式人工智能驱动的临床阶段生物医药科技公司英矽智能在港交所成功挂牌上市，股份代码：3696.HK，成为首家通过联交所主板上市规则8.05条上市的人工智能生物医药科技公司。本次首次公开募股（IPO）募集资金总额22.7...

TÜV莱茵向OPPO颁发合作实验室证书及Reno 15系列产品CE-RED公告机构证书

深圳2025年12月15日 /美通社/ -- 12月9日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称 "TÜV 莱茵"）向 OPPO 广东移动通信有限公司（以下简称 &q...

意法半导体业内首款 Matter NFC 芯片, 简化智能家居NFC部署

2025年11月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一款安全、可靠的NFC 芯片。新产品ST25DA-C芯片为满足最新Matter智能家居标准而设计，让家庭网络的安装和拓展变得更加方便快捷，用户用手机“碰一碰”即可一步将灯具、门禁、安防摄像头或任何IOT设备添加至家庭网络。Matter是目前最新的智能家居开源标准，而作为首款满足 Matter协议最新发布增强特性的商用解决方案, ST25DA-C的推出将在安全性、可靠性和易用性等方面全面提升智能家居产品的使用体验。

贸泽开售Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC：为IoT无线产品开发提供安全保障

2025年11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs的SixG301超低功耗IoT无线片上系统 (SoC)。SixG301 SoC属于新一代3系列平台，为物联网 (IoT) 无线产品开发带来了安全性、性能和成本效益，专为LED照明、智能插头、智能开关等线路供电智能设备和应用而设计。

IOT的低功耗（下）

IOT的低功耗（上）

泓格科技参与 2025 IIFES 展现能源管理与安全监测关键技术

新竹2025年11月6日 /美通社/ -- 泓格科技（ICP DAS）宣布参展 2025 年日本工业自动化电机电子综合展（IIFES 2025 – Innovative Industry Fair for E x E Solution...

AV-Comparatives获得Euregio提名

研究发现两大智能家居供应商的多个设备存在严重漏洞，凸显出对更严格的IoT和OT安全标准的迫切需求。 奥地利阿尔卑巴赫2025年9月15日 /美通社/ -- AV-Comparatives在阿尔卑巴赫欧洲论坛（EFA）上获得极具声望的...

无缝连接与AI能力融合，芯科科技开启IoT下半场

作为业内持续专注于物联网（IoT）芯片开发的厂商，Silicon Labs（芯科科技）自2021年剥离基础设施与汽车（I&A）业务后，全力聚焦物联网领域。而随着物联网迈向全场景无缝连接与人工智能（AI）端侧赋能的新阶段，市场对连接性、多协议支持、安全性、低功耗以及AI计算能力的需求日益增长。凭借独特的技术优势，芯科科技正助力客户应对这些复杂挑战，并在汽车、工业和医疗等领域进行战略布局，为下一代智能互联设备注入强劲动力。

保点Checkpoint亮相2025-IOTE国际物联网展，全面焕新RFID供应链解决方案

深圳2025年9月3日 /美通社/ -- 近日，保点（Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint）携创新RFID产品与解决方案亮相第24届IOTE国际物联网展。IOTE是中国及亚洲地区覆盖物联网完整产业链的大型专业展会，涉及RFID、AI视觉、通信、大数据...

2025 AGIC+IOTE深圳物联网展盛大收官，2026相约再聚

11万+人次！5000+海外买家！ 展会落幕，感恩同行！明年8月深圳再见！ 深圳2025年9月1日 /美通社/ -- 据物联网世界报道。 在AIoT（人工智能+物联网）技术加速渗透、全球数字化转型深化，以及中国凭借产业规模、场景创新和生态构建优势引领全球物联网发展...