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ASML：华为、中芯国际芯片技术落后Intel、台积电10-15年
12月26日消息，荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)CEO克里斯托弗·富凯(Christophe Fouquet)表示，尽管华为、中芯国际在半导体领域取得的进步相当可观，但两家公司相比Intel、台积电、三星等行业巨头落后10-15年。
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ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许
10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。
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曝ASML明年可能无法为中国厂商维修光刻机
9月2日消息，据国外媒体报道称，在美国要求下，ASML明年可能无法为中国厂商维修光刻机。
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ASML CEO：中国厂商不可能造出7nm及以下先进光刻机
8月21日消息，据国外媒体报道称，ASML 首席执行官克里斯托夫-福凯接受采访时表示，世界需要中国生产的"传统芯片"，它们将帮助填补欧洲的供需缺口。
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ASML：中国厂商生产“落后”制程芯片就行 世界需要
7月9日消息，据外媒报道称，由于种种因素，ASML绝不能卖给中国厂商最先进的光刻机，但该公司CEO却表示，世界需要中国生产的“传统芯片”。
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可量产0.2nm工艺！ASML公布Hyper NA EUV光刻机
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。
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ASML公布Hyper NA EUV光刻机：死胡同不远了
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。
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单台售价超25亿元！台积电：ASML新型光刻机太贵 旧的还够用
5月15日消息，据媒体报道，台积电近日表示，荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵，目前不打算采购。
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ASML被禁止维修售华光刻机！CEO：基本不影响赚钱
4月29日消息，美国对中国的封锁进一步加剧，甚至不想让ASML为已经卖给中国的光刻机提供售后维护服务，不过在ASML看来，这么做影响并不大，至少基本不会影响其收入。
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ASML研究超级NA光刻机！2036年冲击0.2nm工艺
2月17日消息，ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机，将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。
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ASML今年发货第一台高NA EUV光刻机：成本逼近30亿元！
9月7日消息，ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“Twinscan EXE:5000”。
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ASML下调EUV需求预期：DUV暴涨
作为半导体制造中的核心装备之一，光刻机至关重要，7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产，售价达到10亿以上，不过今年EUV的势头熄火了，DUV光刻机需求反而暴涨。
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ASML公布二季度业绩超预期：营收69亿欧元
光刻机巨头阿斯麦(ASML)在官网公布了2023年二季度的营收数据，由于DUV光刻机收入增加，该季度营收为69亿欧元，超出市场预期(66.9亿欧元)，净利润19亿欧元，毛利率为51.3%;第二季度订单额45亿欧元，同样超出市场预期(39.8亿欧元)，其中EUV光刻机订单价值16亿欧元。
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ASML称建全自主半导体产业链几乎不可能
7月13日消息，《欧洲芯片法案》的结果已经出炉，高达近500亿元的补贴将启动，为的是打造自主半导体产业链。
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ASML否认特供版DUV：没有面向中国推出特别版光刻机
日前有报道称，ASML将面向中国市场推出特别版DUV光刻机，不过此事已经辟谣，ASML表示一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。
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ASML：支持7nm高端DUV光刻机仍可出口
近日，ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。
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ASML 和 IMEC 将合作研发 high-NA EUV 光刻技术
据业内消息，近日荷兰半导体设备巨头 ASML 和比利时微电子研究中心(IMEC)宣布双方将在开发最先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻试验线的下一阶段加强合作，为使用半导体技术的行业提供原型设计平台和未开发的未来机遇。
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ASML合作IMEC：共同加速推进新一代光刻机
比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 共同宣布，双方将在开发先进高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻试验线的下一阶段加强合作。
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致力2nm技术合作，Imec和日本半导体公司签约
Imec和日本政府支持的以2nm工艺为目标的半导体初创公司Rapidus本月早些时候在东京举行的签字仪式上同意了一项技术合作。
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苹果和台积电研究给科技领域探索出新道路，摩尔定律并不是唯一发展路线
该路线图包括突破性的晶体管设计，从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管，到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是，10个埃等于1纳米，因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。
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