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TrendForce集邦咨询: 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机
Jan. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
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半导体idm是什么意思
本文中，小编将对半导体IDM予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对它的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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Intel 18A/20A工艺流片，多家潜在客户将测试
因为工艺问题在产品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格带领下，提出了IDM 2.0战略，不仅修订了制程路线图，目标四年五个节点，还开放IFS代工服务，竞争台积电、三星等。
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吉利启动汽车行业IDM模式
虽然目前新能源汽车销售的增长很大程度上是由政策鼓励所推动，但电动化、智能化、网联化、数字化是汽车产业转型的大势，未来新能源汽车市场的发展随着燃油车慢慢退出市场必将迎来爆发式增长
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四面楚歌，华为路在何方？
走IDM的路虽然是一条困难重重的路，但如果一方有难，八方支援，如果华为能获得国内的大力支持，不管是资本、技术还是设备、材料等方面，或许将是海阔天空。
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地方集成电路政策对比，谁的目标更“凶猛”？（下）
《规划》提出了发展目标：经过十年的努力，建设3～5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，综合产能超10万～20万片/月；培育和引进设计企业30家以上，形成数个特定行业的IDM公司，设计产业进入国内前5名，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。
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Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上，Intel公布了多项新的技术突破，将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律，目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。
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老牌IDM也得妥协市场，Intel欲将设计和代工拆分?
据业内消息，因为全球消费电子市场的低迷，老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划，信息表示Intel将对芯片设计与芯片代工部门进行拆分。
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Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计，其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造，核显部分则是台积电操刀。
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Intel关键新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。
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IDM龙头突发公告：8英寸项目延期一年半！
国内半导体IDM龙头华润微于9月13日发布公告称，公司董事会同意将“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”（以下简称8英寸项目）达到预定可使用状态的时间延期至明年12月，在本次调整前，该项目达到预定可使用状态日期为不晚于2021年6月。
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英特尔的路，走宽了：颠覆性架构向极致性能出发
日前，在2021年的英特尔架构日上，英特尔一口气放出一连串硬核产品，包括两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构。
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英特尔要彻底颠覆IDM了！
IDM是英特尔的一把利剑，也是这家企业一直以来的竞争主要力量。“技术派灵魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作为新任CEO，进行了一次自2月15日上任以来首次官方演讲。帕特·基辛格此次宣布，英特尔不仅要继续IDM模式，而且还要革新IDM，他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
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基本半导体完成数亿元B轮融资，打造行业领先的碳化硅IDM企业
2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
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半导体利好来来袭， 中国IDM模式将迎重大机遇 ?
过去几年，无厂半导体公司(Fabless)在中国快速崛起，市场份额迅速提升，诞生了包括紫光展锐、华为海思、全志科技和寒武纪等本地半导体设计公司。
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试图成为中国首家IDM的半导体公司 从成立到破产只用了5年
近年来，我国对芯片行业的发展尤为关注，“国产化”成为高频热词。纵观我国芯片产业链，先进制程的晶圆代工厂是一个很大的短板。相关资料显示，我国现有晶圆厂8吋线27条，12吋线17条，新建8吋线晶圆厂5条，
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集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)
众所周知，在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。
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还搞不懂fabless?看看大佬针对fabless、模拟IC的探讨
fabless模式是近来的热点之一，对于fabless模式，其存在一定的市场价值。而fabless于模拟IC的重要性，更是不言而喻。在本文中，小编将带领大家一同领略fabless与模拟IC间的发展趋势。如果你对fabless存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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国巨收购车用 CIS 封测企业 ，预瞄准 CIS 领域
近期，泛国巨集团消费性 CMOS 图像传感器(CIS)封测厂同欣电宣布，通过换股的方式合并车用 CIS 封测厂胜丽。国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示，预计 CMOS 未来 2、3 年供需相当
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什么是半导体芯片行业三种运作模式
新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。本文将简单的介绍半导体芯片行业三种运作模式。
