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3D IC封装挑战：TSV建模与热耦合对EDA工具的新要求
随着半导体产业向3D集成迈进，硅通孔（TSV）技术成为突破物理极限的核心手段。然而，TSV建模的复杂性与热耦合效应的叠加，正对传统电子设计自动化（EDA）工具提出前所未有的挑战。从高密度堆叠的物理实现到多物理场耦合的可靠性验证，EDA工具必须重构底层架构以支撑3D IC设计的全流程需求。
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伊始新十年，先进IC封装能不能帮摩尔定律一把？
芯片产业已经意识到，依循摩尔定律的工艺微缩速度已经趋缓，而产业界似乎不愿意面对芯片设计即将发生的巨变──从工艺到封装技术的转变
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通过设备级功能和封装选项最大限度地减少车辆设计中的 EMI
随着车辆系统的发展，需要更多功率的应用数量不断增加。设计更高功率系统的工程师通常会从低压差 (LDO) 稳压器切换到具有更高效率和热性能的 DC/DC 降压转换器。然而，这种转变带来了一些挑战，因为DC/DC降压转换器的电磁干扰 (EMI) 比 LDO 稳压器高得多。
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IC电源设计封装热管理初探
在热特性及测试条件过程中，IC 封装的热特性必须采用符合 JEDEC 标准的方法和设备进行测量。在不同的特定应用电路板上的热特性具有不同的结果。据了解 JEDEC 中定义的结构配置不是实际应用中的典型系统反映，而是为了保持一致性，应用了标准化的热分析和热测量方法。这有助于对比不同封装变化的热性能指标。
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三星宣布最新的X-Cube 3D IC封装技术
数月前台积电和三星的芯片代工厂相继投产5 nm EUV工艺制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封装技术已经可以投入使用，该技术能提供更快的速度和更好的能源效率。
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IC封装设计的6款软件介绍
做IC封装设计时，常有这样的疑问，用什么软件来做封装设计?说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的IC封装设计软件。
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揭开半导体制程新世代！台积电完成全球首颗 3D IC 封装
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。
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2019年IC封装行业增长将放缓！
一般来说，IC封装厂在2018年上半年需求强劲，但由于内存放缓，市场在下半年降温。展望未来，较慢的IC 封装市场有望延续至2019年上半年，尽管下半年业务可能会有所增长。当然，这取决于OEM需求，芯片增长和地缘政治因素。
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IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。
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修远电子在芯片封装行业的发展前景如何
芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。
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中流砥柱台积电，它到底有多牛？
台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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高速PCB设计指南---如何掌握IC封装的特性
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。
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确保IC封装及PCB设计的散热完整性
假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上
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日月光5月IC封测营收登峰
IC封测大厂日月光(2311)自结5月IC封测及材料营收134.35亿元，月增5.7%、年增8.2%，创历年单月封测营收新高。另外，集团合并营收则重登2百亿元大关，达201.11亿元，为历年单月第5高。日月光今年5
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雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点
【导读】雷曼兄弟：封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点 美商雷曼兄弟证券指出，联机焊接下半年产能转趋紧俏，产能利用率将上看90％至95％，也就是说，IC封装测试厂商第四季的单月营收有机会直逼前波高
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日月光跨入精密医疗芯片封测业务
【导读】日月光跨入精密医疗芯片封测业务 全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今天宣布，将提供美国上市公司Medtronic一系列植入式心跳节律器，以及电击器医疗器材的IC封装和测试服务。 日月光以
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四大性能极具市场前景 最新IC封装工具火热出炉
【导读】四大性能极具市场前景 最新IC封装工具火热出炉 Sigrity公司近日推出了一套极具市场前景的新工具，使IC封装具有“快捷、简便、准确和完整”的特性。该公司正在投放其SpeedPKG套装工具，该工具首批成员
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珠三角首家民企进军IC封装行业
【导读】珠三角首家民企进军IC封装行业 首家集成电路芯片封装制造企业——矽格半导体科技有限公司闪耀高交会宝安展区，展示了自主创新，超薄型的封装技术，充分体现华南地区IC封测行业的迅猛发展。深圳市矽格半导体
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应用于可携式电子产品的PMIC封装基本上仍是以打线式或CSP方式为主
【导读】毋庸置疑，智能手机及平板电脑已是现今市场上最热门的电子产品，这些智能移动设备的最大共通性便是功能强大、体积小，也就是要在更小的空间中集成更先进的处理能力，同时还要求电池寿命更长。 摘要： 毋
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日月光4月IC封测营收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自结集团合并营收为190.17亿元，月减4.3%、年增13.8%。其中，IC封测营收为127.06亿元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并营收190.17亿元，比去年同期167.16亿元，成长13.8%；累计今年前4月合
