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仿真不收敛怎么办？Hspice/Spectre模拟电路仿真中的5大收敛难题破解指南
在高速模拟电路设计中，仿真收敛性已成为制约设计效率的核心痛点。某5G射频前端项目曾因仿真卡在"DC operating point"阶段长达72小时，最终通过系统排查发现是MOSFET模型参数异常导致。本文结合Hspice与Spectre的实战经验，深度解析5类典型收敛问题及解决方案。
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利用精准PCB级SPICE分析确保信号完整性
通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行了精
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简单高效的LED恒流驱动电路图
基于LED发光特性，本文提出了一种宽电压输入、高效率、高调光比LED 恒流驱动电路。该电路具有结构简单、动态响应快、不需要补偿电路等优点。通过外部引脚，可以方便的进行L
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简单高效的LED恒流驱动电路图
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中芯国际将在45纳米IP模块中部署新思科技的HSPICE仿真器
全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司日前宣布，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）将在其65和45纳米IP模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采
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中芯国际在45纳米工艺中部署Synopsys HSPICE仿真器
全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司今日宣布，世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及
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