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TrendForce集邦咨询: AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
June 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server(通用型Server)与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC(台积电)、Samsung(三星电子)减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage(HV)制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
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亮度追赶不及 AC LED芯片厂转战HV LED
交流电发光二极体（AC LED）芯片厂纷纷调高高压（HV）LED芯片开发比重。在AC LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电（DC）LED，也因此，AC LED供应商竞相加重兼
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HV LED照明市场的下一站目标
传统DC LED芯片是在大电流低电压下工作，为提升使用电压，一般采用集成封装(COB)结构，即多颗芯片串并联。虽然目前LED照明应用仍然以DC驱动为大宗，但是该技术经由AC/DC转换能源后驱动灯具照明，不仅增加了应用成本，
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Vishay推出工作电压达1000V的专业薄膜MELF电阻
器件采用0204和0207外形尺寸，为工业、照明和医疗应用提供高稳定性和高可靠性21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布0204和0207外形尺寸的高压专业薄膜MELF电阻---MMA 0204 HV和MMB 0207 HV。Vishay
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