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TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
Dec. 12, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
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ST第五代ST Presence：以AI+ToF技术重塑PC智能交互
在十年间，3D深度感知市场规模将实现超过2倍的增长，而我们正处于这场变革之中。据Yole数据，2020年这3D深度感知市场规模为67亿美金，2024年为95亿美金，而2030年将达到176亿美金。整个3D深感市场出现了爆炸式的增长，而主要推动力来自环境监测、生物识别和导航这些细分行业的发展。
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乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)宣布，Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案，支持每通道高达64GT/s的传输速度，展现了其在高带宽应用领域的技术实力。
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加速芯片设计，实现EDA工具和算力资源高效连接——专访速石科技高级技术总监张大成
芯片设计需要大量的算力资源，尤其是在超大规模芯片的仿真和建模方面，对计算存储和网络资源的要求很高，只是依靠自己的PC远远不够。芯片设计团队希望能够得到成千上万颗CPU的计算能力，借助超大计算集群实现设计加速。但常规的云资源平台提供的是企业通用服务，很难满足芯片设计这种细分领域的业务需求。而各个EDA工具家的自己的云平台，灵活度和计算资源又相对受限。正是瞄准了这一行业机会，速石科技杀入了这一领域，迅速构建了适合于芯片设计公司的一站式研发平台，帮助客户实现EDA工具和算力资源之间的结合，并且在短短三年的时间内实现了数百家行业客户的案例落地，真正帮助中国芯片公司实现了设计加速。
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长电科技：高性能封装稳步建设，持续发力HPC、汽车电子
长电科技近几年加速从消费类产品，向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局，今年在市场整体低迷的情况下，持续聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。
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亚马逊云科技 re:Invent 2022 | 云服务商引领高性能计算芯片迭代，实现高能效云服务
苹果引领了移动计算芯片的持续突破，而亚马逊云科技则引领了数据中心高性能计算的不断创新。对于用户场景的顶级理解和对用户体验的至高追求，让两者在自研芯片上能够有着比通用芯片商更高的成就。
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Prodigy T16128：全球首颗通用处理器现世，绝绝子!!
处理器将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对Tachyum推出的处理器的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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云计算、高性能计算有何关系?云计算发展存在哪些问题?
在这篇文章中，小编将为大家带来云计算的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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E级AI和HPC时代来临，InfiniBand NDR网络实现更强计算和通信能力
在2020年全球数字超算大会(SC20大会)上，NVIDIA宣布推出NVIDIA® Mellanox® 400G InfiniBand产品。
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软件定义、硬件加速的可编程InfiniBand NDR网络，赋能E级AI和HPC平台
在2020年全球数字超算大会(SC20大会)上，NVIDIA宣布推出NVIDIA® Mellanox® 400G InfiniBand产品。
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富士通Custom SoC解决大数据背后的高速低功耗设计挑战
岁末年初，当我们回顾2014年产业界的发展时，少不了IoT（物联网）和Big Data（大数据）这两个2014年科技界人们谈论最多，捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热
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混合云成为HPC的重要竞争战略
如今，云计算几乎已成为所有企业基本的IT基础设施战略。去年Gartner预测，基础设施即服务(IaaS)的需求将增加36.8%。另外一家咨询公司在2018年的云调查显示，95%的企业都制定了云策
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瑞萨电子领先的车载SoC被大陆集团(Continental)用于其车身高性能计算机
瑞萨R-Car助力全新E/E架构概念的早期部署
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走向智能化时代！华为AI+HPC融合解决方案亮相ISC20
以Atlas 900 AI集群为代表的华为AI+HPC融合解决方案，为超算中心、制造仿真、气象预测、基因测序、能源油气等行业提供计算效率更高的解决之道。
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面对市场疲软和出口管制两大风险，英伟达凭借什么重回巅峰？
AI芯片行业是全球科技行业最惹人注目的赛道，在这条赛道上，英伟达公司已经耕耘10多年，最近，这家以GPU加速计算为核心竞争力的公司遭遇了两件
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Astera Labs获B轮融资将与现有制造伙伴实现快速成长
Aries Smart Retimer对云端和HPC客户产生巨大的产业影响力，Sutter Hill Ventures和英特尔资本(Intel Capital)的投资增强了市场发展态势和新产品开发
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Marvell推出第三代ARM服务器ThunderX3，带来性能和功耗双提升
如今数据中心已从对单线程性能的关注转向对机架级别性能的关注，其中性能功耗比、性能成本比和TCO(总拥有成本)是部署考虑的三大关键因素。因此，数据中心开始采用专为特定工作负载而定制的服务器。
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2020年的HPC
事实证明，仍然有许多大大小小的公司希望填补高性能计算提供商或那些想要成为高性能计算玩家的产品组合中的关键漏洞。这些利基收购对这些供应商来说尤其重要，因为它们将扩展到与hpc相邻的市场，如人工智能、数据分析和边缘计算。
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Intel Xe独立显卡：一个架构通吃、最多1000个单元
Intel今天正式公布了正在研发中的通用型GPU Ponte Vecchio，7nm工艺制造，Foveros 3D、EMIB封装，Xe全新架构，支持HBM显存、CXL高速互连等技术，面向HPC高性能计
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“兰博”附体 Intel为了打击对手祭出Rambo Cache技术
在SC 19大会上，Intel正式宣布了Xe架构的GPU及10nm工艺的新一代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)，2021年问世的Aurora极光百亿亿次超算将承载Intel在HP
