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EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
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EV集团（EVG）通过下一代分步重复光刻纳米压印系统实现敏捷高效的规模生产
EVG®770 NT支持用于增强现实波导、晶圆级光学器件和先进生物医学芯片的复杂微纳结构的大面积母版拼版技术
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EVG与DELO合作为晶圆级光学元件和纳米压印光刻技术开发材料并提升工艺能力
EVG 与 DELO 合作为晶圆级光学元件和纳米压印光刻技术开发材料并提升工艺能力
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EVG在全球范围已安装超过 1100台晶圆键合腔室，取得行业的里程碑
随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提升。
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