EDA

英矽智能与武田制药达成超6亿美元战略合作，以生成式AI赋能多领域药物发现

双方将依托 Pharma.AI 平台，在武田制药选定的多个治疗领域共同推进创新候选药物研发 马萨诸塞州剑桥2026年7月2日 /美通社/ -- 由生成式人工智能（AI）驱动的临床阶段药物研发科技公司英矽智能（Insilico Medicine，HKEX：3696）今日宣布，已...

官宣丨剧星传媒×火山引擎签约合作，共筑AI赋能营销广阔未来

上海2026年6月26日 /美通社/ -- 6月23日，在火山引擎 FORCE 原动力大会上，豆包大模型2.1 Pro、豆包视频生成模型 Seedance 2.5、Seedance 2.0 4K 版、豆包图像创作模型 Seedream 5.0 Pro、豆包音频生成模型1.0五大模...

EDA功耗分析：RTL级估算与Gate级精度的操作差异

在数字芯片设计流程中，功耗分析贯穿RTL→综合→P&R各阶段。RTL级功耗估算（如Synopsys SpyGlass Power / PowerArtist）速度快但依赖统计模型；Gate级功耗分析（如PrimeTime PX / Cadence Voltus）基于真实网表与切换率，精度高但需后端数据。本文对比两者操作流程、精度差异与适用时机。

模拟设计版图验证EDA平台验证：AI与GPU加速如何将设计周期从数月压缩至数周？

AI在EDA中的应用初探：使用生成式AI辅助Verilog代码生成与功能覆盖率收敛

随着人工智能技术的飞速发展，生成式AI正在重塑电子设计自动化（EDA）的工作流程。从RTL代码编写到验证覆盖率收敛，AI辅助工具正在帮助工程师突破传统设计方法的效率瓶颈。本文将探讨生成式AI在Verilog代码生成和功能覆盖率收敛中的具体应用，展示这一技术如何改变芯片设计范式。

我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！(1)

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。

EDA工具链协同：基于Tcl脚本打通Vivado与Matlab/Simulink的联合仿真流程

在复杂的FPGA系统设计中，算法验证与硬件实现之间往往存在巨大的鸿沟。本文将深入探讨如何利用Tcl脚本构建自动化桥梁，实现Matlab/Simulink算法仿真与Vivado硬件验证的无缝衔接。

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能(AI)投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。

AI辅助EDA初探：利用机器学习模型预测布线拥堵与热分布

在芯片设计流程中，电子设计自动化（EDA）工具承担着关键角色。随着工艺节点向3/nm以下推进，传统EDA算法在处理复杂设计时面临计算效率与精度瓶颈。近年来，机器学习（ML）技术为EDA领域带来新突破，尤其在布线拥堵预测与热分布分析场景中展现出独特优势。

Altium在中国发布Altium Develop——标志着其正式从传统许可证合规模式转型

Altium Develop秉承“植根中国，服务中国”的开发理念，并在中国本地部署运行，是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台，旨在连接设计、供应链与制造环节，推动更加高效、互联的电子研发协作模式。

国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0​。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。

意法半导体与亚马逊云计算服务AWS深化战略合作，共同打造面向云与AI数据中心的新一代高性能计算基础设施

2026年2月13日，中国 ——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布与亚马逊云计算服务(AWS)拓展战略协作，达成一项为期多年、价值数十亿美元的商业协议，涵盖多个产品类别。通过此次合作，意法半导体将成为AWS计算基础设施的先进半导体技术与产品战略供应商，助力AWS为客户提供新一代高性能计算实例、降低运营成本，并更高效地扩展计算密集型工作负载。

网龙携手泰国政府推进AI计划，赋能该国未来人才体系建设

香港2026年2月2日 /美通社/ -- 全球领先的互联网社区创建者 - 网龙网络控股有限公司 （"网龙"或"本公司"，香港交易所股票代码：777）欣然宣布，本公司联合旗下子公司EDA...

EDA团队协作方案：Git版本控制与设计数据同步最佳实践

在集成电路设计（EDA）领域，团队协作面临设计文件庞大、版本迭代频繁、依赖关系复杂等挑战。传统基于共享文件夹或本地备份的协作方式易导致文件冲突、历史丢失等问题。Git作为分布式版本控制系统，结合EDA工具特性进行定制化配置，可显著提升团队协作效率。本文从工程实践角度探讨Git在EDA场景中的应用方案。

EDA库文件管理精进：从符号创建到工艺库版本控制技巧

在电子设计自动化（EDA）领域，库文件管理是连接设计创意与工程落地的核心纽带。从元件符号的精准建模到工艺库的版本迭代，高效管理策略不仅能提升设计效率，更能避免因数据不一致导致的生产事故。本文将从符号创建规范、工艺库版本控制两大维度，结合主流EDA工具实践，解析库文件管理的关键技巧。

EDA约束文件编写实战：从SDC语法到时钟树优化全流程

在数字集成电路设计中，EDA约束文件是连接设计意图与物理实现的桥梁。其中，Synopsys Design Constraints（SDC）作为行业标准格式，通过精确描述时钟行为、路径延迟和物理规则，指导综合、布局布线及时序分析工具实现高性能设计。本文将以实战视角，解析SDC语法核心规则与时钟树优化全流程。

EDA仿真验证新思路：混合信号协同仿真与覆盖率提升策略

在SoC设计复杂度指数级增长的背景下，传统数字仿真与模拟仿真分离的验证模式已难以满足需求。混合信号协同仿真通过打破数字-模拟边界，结合智能覆盖率驱动技术，成为提升验证效率的关键路径。本文提出"协同仿真框架+动态覆盖率优化"的双轮驱动方案，实现验证完备性与效率的双重突破。

EDA版图验证自动化：DRC/LVS脚本编写与批处理执行指南

在先进制程（7nm及以下）芯片设计中，版图验证的复杂度呈指数级增长。通过自动化脚本实现DRC（设计规则检查）和LVS（版图与电路图一致性检查）的批处理执行，可将验证周期从数天缩短至数小时。本文以Cadence Virtuoso平台为例，系统阐述验证脚本的编写方法与优化策略。

EDA信号完整性分析：从眼图测量到预加重参数调优实践

在高速数字电路设计中，信号完整性（SI）是确保系统可靠性的核心要素。眼图测量作为评估信号质量的关键工具，能够直观反映码间串扰、噪声和抖动对信号的影响。而预加重技术作为补偿高频损耗的核心手段，其参数调优直接影响眼图张开度与系统误码率。本文结合EDA工具链，系统阐述从眼图测量到预加重参数优化的完整实践路径。

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈