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TI C6000 VLIW vs ADI SHARC vs NXP MSC81xx：DSP架构选型方法论
工程师面对雷达信号处理、多通道音频编码或3G基站基带解调等计算密集型任务时，TI C6000、ADI SHARC和NXP MSC81xx系列DSP常常同时出现在候选名单上。三款产品分别代表了VLIW、SIMD和多核异构三条不同的技术路线，然而，仅凭数据手册上的主频和MAC(乘加器)数量做决策，往往会在项目后期付出沉重代价。
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CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构，满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。
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DSP架构应对电网谐波污染分析的挑战
在过去，谐波分析仪不仅非常昂贵，而且难以集成到大规模制造的电表中。因此，对电网进行谐波污染分析是一件非常困难的事情，只能偶尔由专业操作员在某些特定位置进行。如今，芯片不仅可以集成更多的信号处理功能，而
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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
楷登电子(美国 Cadence 公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(ST
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CEVA公司推出业界最高效的基带应用处理器新型CEVA-X DSP 架构框架
CEVA公司日前推出新型CEVA-X DSP 架构框架，重新定义了基带应用中控制和数据平面处理的性能和能效。凭借CEVA在基带处理器上有深厚的积累(迄今已有超过60亿设备内建了CEVA的处理器技术)，新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced 物理层控制、机器通信(MTC)和无线连接技术等。
