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数字IC后端流程：从布局到DRC签核的关键操作节点
在ASIC/SoC物理实现中，数字后端（Physical Design） 是将综合网表变成可流片GDSII的关键阶段。以Synopsys ICC2或Cadence Innovus为主流工具，完整流程可拆为六大关键节点。本文按实际操作顺序，指出每个节点的核心任务与签核要点。
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DFM（可制造性设计）：板厂工艺能力检查（DRC）规则的定制与避坑指南
在PCB设计领域，DFM（可制造性设计）已成为确保产品高效、低成本生产的核心环节。其中，板厂工艺能力检查（DRC）规则的定制与实施，直接决定了设计能否顺利转化为合格产品。本文将从规则定制、避坑策略及实战技巧三方面，为工程师提供系统性指导。
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PCB设计后检查流程详解
在电子产品开发中，PCB设计是连接原理图与实物产品的桥梁。设计完成后，一系列严谨的检查流程是确保电路板功能、可靠性和可制造性的关键环节。
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AI赋能的DRC违规分类：机器学习自动定位百万级设计问题
在电子设计自动化（EDA）领域，设计规则检查（DRC）是确保芯片设计符合制造工艺要求的关键环节。随着芯片设计复杂度的不断提高，DRC违规数量呈指数级增长，传统的人工检查方法已难以满足高效、准确的需求。机器学习（ML）技术的兴起为DRC违规分类和定位带来了新的机遇，通过训练模型自动识别和分类违规问题，能够显著提高检查效率和准确性。
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ALLEGRO使用DRC错误代码对照
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Allegro PCB设计DRC错误代码汇总
DRC错误代码代码相关对象说明单一字符代码LLine走线PPin元件脚VVia贯穿孔KKeep in/out允许区域/禁止区域CComponent元件层级EElectrical Constraint电气约束JT-Junction呈现T形的走线IIsland Form被Pin或Via围成的负片
