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“从圆到方”，先进封装革命！
CoPoS 玻璃基板突破 CoWoS 尺寸限制
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chiplet技术有什么优点？chiplet和CoWoS之间有什么关系？
为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet技术的优点以及chiplet和CoWoS的关系予以介绍。
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台积电升级CoWoS技术：实现120x120mm超大封装！
业内消息，近日台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
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台积电CoWoS 威胁封测厂
【杨喻斐╱台北报导】晶圆代工龙头厂台积电（2330）启动CoWoS营运模式，将生产制程延伸到下游封测段，更掌握2.5/3D IC先进技术，并获得Xilinx、Altera等客户采用，也为封测厂商带来威胁。工研院产业分析师陈玲君认为
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