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详解处理器的作用与性能排行
CPU处理器(Central Processing Unit，简称CPU)是计算机的核心部件，具有以下主要作用：1处理指令：CPU负责读取并执行存储在计算机内存中的指令序列。这些指令是由程序员使用各种编程语言编写的程序经过编译后生成的机器码。例如，当我们打开一个文字处理软件时，CPU会按照特定的顺序执行一系列指令来启动软件、加载文档、处理用户输入等操作。
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持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案
2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的车规级SoC芯片。
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IMEC造出0.8um工艺的CPU处理器，功耗低到离谱
现在高性能的处理器越来越复杂，工艺也先进，但在物联网领域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利时微电子中心今天宣布联合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO铟镓锌氧化物晶体管技术的8位处理器，功耗可低至0.01W。与硅基CMOS工艺的芯片相比，薄膜晶体管技术的芯片具有独特的优势，包括低成本、轻薄、柔性、可弯曲等等，更适合物联网领域，比如RFID射频标签、健康传感器等等，还可以作为显示器的驱动芯片。
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4大主流CPU处理器技术架构详解
RISC(精简指令集计算机)是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80年代的MIPS主机(即RISC机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。这样一来，它能够以更快的速度执行操作(每秒执行更多百万条指令，即MIPS)。因为计算机执行每个指令类型都需要额外的晶体管...
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国产芯片实现重大突破！全球首款RISC-V AI单板计算机全新发布
1月13日消息，RISC-V 处理器供应商赛昉科技在上海召开新品发布会，发布了2021年首款重磅产品——星光AI单板计算机(Beagle-V)，这是全球首款基于Linux操作系统的 RISC-V AI 单板计算机。
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分析师预测AMD当季营收大涨：Q3业绩预计大涨42%、主机暴涨
2020年，全球疫情爆发，很多行业受到了不同程度的冲击，但是对AMD来说影响不大，旗下的业务依然在高速增长中。 本周三他们要发布Q3财报了，分析师预测AMD当季营收大涨42%，与主机相关的部分暴涨88%。
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Intel今日发布核显最新驱动：支持Win10 H2更新、11代酷睿狂喜
根据往常的惯例，10月份又要到微软升级Windows 10系统了，Intel今天也发布了最新的27.20.100.8853核显驱动，支持Win10 H2更新，同时给11代酷睿的锐炬核显增加了多款游戏支持，包括最新的魔兽世界9.0资料片。
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AMD发布Zen3处理器，这次领先会给市场带来什么变化呢?
近日，让人惊喜的是，就在国庆长假的最后一天，AMD发布了各方期待已久的Zen3处理器。 经过连续三代的追赶，AMD终于追上了英特尔的单核性能，再加上多核心的压制，AMD的ZEN3终于在性能上全面领先英特尔，而上次AMD在性能上全面领先英特尔还是2005年。
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Intel Meteor Lake 12代酷睿即将来袭！7nm硬扛AMD
近年来，Intel处理器推进的速度是相当之快，只是受制于架构和工艺，一时间还无法完全反制AMD。 Intel此前已经发布了11代酷睿的首个成员，面向轻薄本的Tiger Lake-U，接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S，前两者都是10nm，后者则还是14nm。
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Intel发布了Tiger Lake的11代酷睿处理器：频率飙到1.55GHz
据悉，9月初，Intel发布了代号Tiger Lake的11代酷睿处理器。 具体来说，11代酷睿中的Xe核显是属于低功耗版本，最多96个EU执行单元，增加一半，性能提升则最高可达2倍，并支持深度学习加速指令DP4A，可加速AI应用。
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Intel 10nm处理器/显卡汇总：目前有四代，更好的在后面
近日，关于芯片工艺，Intel前几天还回应称友商的7nm工艺是数字游戏，Intel被大家误会了。 不过Intel的10nm工艺这几年来变化也很大，几代工艺到底有啥不同的呢，Anandtech网站日前做了一个梳理，整理的不错。
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京东京造笔记本来了：轻薄便携 10nm i3、83%屏占比
说起京东，大家并不陌生，几乎啥都可以买到。现在自己的品牌京造也要做笔记本了，目前14寸屏幕的京造全面屏笔记本JDBook正在预售，2999元，首发优惠200元，到手只要2799元，性价比还不错。
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欧美已开始研发1nm CPU技术？
据最新消息，在VLSI 2020上，IMEC发表了有关单片CFET的有趣论文，我有机会采访了其中一位作者Airoura Hiroaki。 三星已经宣布，他们将在3nm的时候转向水平纳米片(Horizontal Nanosheets ：HNS)。台积电(TSMC)保持3nm的FF，但预计将转移到2nm的新架构。
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Realme副总自曝：新旗舰手机会用上骁龙875
今天凌晨消息，苹果正式宣布了5nm工艺的A14处理器。 现在5nm芯片已经成为热点，红米那边刚刚造势要上5nm芯片，Realme这边也不甘寂寞预告了5nm旗舰芯。
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Intel 6nm GPU外包给台积电？Intel并不着急确定
据悉，Intel CEO司睿博在之前的财报会议上提到，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单。 据了解，不过，Intel对外包这事并不着急，目前依然没有确定合作伙伴。
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最新爆料：AMD锐龙有新BIOS了，内核延迟大幅降低
据悉，测试人员CapFrameX最新爆料，Agesa Combo V2 1.0.8.1更新已经出炉，就基于SiSoftware Sandra的数据来看，inter-core延迟有了明显改善，从56.9ns加快为48.9ns，也就是快了14%。
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Intel 11代酷睿新型号曝光：高频率
据最新消息，Intel将在北京时间后天晚上正式发布Tiger Lake 11代酷睿处理器，不少笔记本厂商已经开始宣布新品，新的型号也在源源不断地涌现。 i7-1185G7、i7-1165G7、i5-1145G7、i5-1135G7、i3-1115G4，这些都是此前已经多次见到并确认的新型号，今天又在GeekBench数据库里看到了i7-1160G7、i3-1115G4、奔腾金牌7505。
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华为芯片断供 三星要借 ARM 和 AMD 弯道超车手机芯片
继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。不久前，华为与高通达成专利和解，接着高通打赢反垄断官司，这些事件都让高通的商业模式，以及独有性在 5G 时代走向稳固，市场霸主地位得以延续。 不过，事情还在起着变化。
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IBM Power10处理器宣布：首次7nm工艺、性能暴涨
新品发布三年之后，蓝色巨人IBM今天正式宣布了新一代的Power10，专为满足企业级混合云计算的需求而来，制造工艺升级为最新的7nm，性能、能效也都有了飞跃。 IBM表示，Power10处理器在五年前就开始设计了，融入了上百项新的专利技术。
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2020年是AMD的丰收之年！7nm+工艺Zen3一炮双响
据了解，AMD今年7月份才推出了优化版的锐龙3000XT系列处理器，Zen2刚改款，很快就要有Zen3处理器问世了。今年注定是AMD的丰收之年。
