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AI辅助的Chiplet设计：比昂芯科技BTD-Chiplet 2.0平台的自动化布线与多物理场仿真
随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet（芯粒）技术通过将大型SoC（系统级芯片）解构为可独立制造的模块化芯粒，成为延续半导体性能提升的关键路径。然而，Chiplet设计面临三大核心挑战：异构芯粒间的互连性能瓶颈、多物理场耦合效应的精确建模，以及复杂架构下的自动化设计效率。比昂芯科技推出的BTD-Chiplet 2.0平台，通过AI驱动的自动化布线算法与多物理场仿真引擎，为Chiplet设计提供了从架构探索到物理实现的完整解决方案。
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