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TrendForce集邦咨询: CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，2H26高端特规品或面临结构性短缺

Jun. 17, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛持续升温，自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中，然而，因供应商扩产速度落后，2026年下半年结构性短缺风险不容小觑。

TrendForce集邦咨询
2026-06-17

ASIC加速器钽电容 AI