AI芯片

9个月速成的自研芯片首秀，名叫“辣椒”！

理想CTO：自研芯片“全面领先”英伟达！

黑石50亿美元重金投资谷歌AI芯片，押注未来3-5年企业级AI算力爆发

全球顶级私募机构黑石集团（Blackstone）近日宣布，将向谷歌自研 AI 芯片项目投入 50 亿美元。这笔巨额投资，既是资本对谷歌自研算力路线的高度认可，也折射出 AI 芯片赛道正迎来新一轮资本聚焦。

AI芯片多卡为何一同步就慢？互连拓扑怎么选？

单卡算得快，多卡一并起来却先卡在同步上，这类问题通常不是算子变慢，而是互连把并行收益吃掉了。AI芯片进入多卡训练后，真正决定扩展效率的往往不是单点峰值带宽，而是最慢那轮 AllReduce 和最拥挤那段拓扑。

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

厦门2026年5月14日 /美通社/ -- 当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预计2034年增至...

AI芯片架构：NPU在FPGA上的映射与脉动阵列实现

在AI芯片架构的演进中，NPU（神经网络处理器）与FPGA（现场可编程门阵列）的结合正成为边缘计算领域的重要突破。这种异构架构通过将NPU的专用计算能力与FPGA的可重构特性深度融合，在能效比、灵活性和实时性之间实现了完美平衡，尤其在自动驾驶、工业视觉等场景中展现出独特优势。

AI芯片需求持续火爆，光刻机巨头ASML一季度净利28亿欧元

当地时间 4 月 14 日，全球光刻机龙头、荷兰半导体设备厂商 ASML 发布 2026 年第一季度财报，在 AI 芯片需求持续强劲的带动下，公司一季度营收与利润双双超出市场预期，并上调全年销售目标。

工业控制器3.0时代：TSN网络、AI芯片与模块化设计的融合实验

工业控制器正经历从自动化向智能化、网络化的范式跃迁。传统工业网络因多协议并存导致成本高、可靠性低，而AI芯片的云端依赖与边缘算力不足限制了实时决策能力。在此背景下，TSN(时间敏感网络)、AI芯片与模块化设计的融合实验，成为突破工业控制器3.0时代瓶颈的关键路径。本文将从原理分析、应用场景及技术先进性三方面展开论述。

博通AI芯片业务营收暴涨106%，2027年剑指千亿美元营收目标

美东时间 3 月 4 日，芯片巨头博通发布 2026 财年第一季度财报，业绩全面超华尔街预期，其中 AI 芯片相关业务成为核心增长引擎，营收同比激增 106% 至 84 亿美元，亮眼表现也推动公司股价在盘后交易中上涨超 4%。

Meta与谷歌达成数十亿美元AI芯片合作 将租用谷歌云自研的TPU

2 月 27 日消息，据《The Information》援引匿名消息人士报道，Meta 已与谷歌达成一项价值数十亿美元的合作协议，将租用谷歌云自研的张量处理单元（TPU），用于训练和运行其下一代大语言模型。

中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智成功登陆香港交易所

上海2026年2月11日 /美通社/ -- 北京时间2026年2月10日，启明创投投资企业、中国边缘AI芯片领军企业爱芯元智成功登陆港交所，成为“中国边缘AI芯片第一股”。爱芯元智（00600.HK）发行价为28.2港元/股，市值165.8亿港元。 启明创投于2020年初领投了...

以先进半导体技术赋能AI芯片发展

随着人工智能(AI)在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。

TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200

Dec. 10, 2025 ---- 据新华社报道，美国将允许NVIDIA(英伟达)向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。

炬芯科技斩获“2025年全球电子成就奖”，持续引领端侧AI芯片领域

AI需求缺口引发“算力基建芯片荒”，HBM以三倍产能消耗加剧市场价格分化

泰瑞达推出Titan HP：突破性系统级测试解决方案，赋能云基础设施与AI芯片发展

2025年10月15日，中国 北京讯——全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布，推出专为云基础设施和人工智能(AI)市场设计的Titan HP系统级测试(SLT)平台。随着工艺节点不断微缩、新型架构持续涌现，市场对先进技术的需求日益增长，该创新解决方案也应运而生。

智能汽车+机器人双线布局，黑芝麻智能锚定端侧AI芯片创新

海口2025年9月30日 /美通社/ -- 9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球各国政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。 ...

"AI芯片与智算产业发展高峰论坛"将于10月16日在深圳召开

苏州2025年10月10日 /美通社/ -- 由与非网和深圳市半导体与集成电路产业联盟联合主办的"AI芯片与智算产业发展高峰论坛"和"云边无界AI技术论坛"，将于2025年10月16日（星期四）在深圳会展中心（福田）2号展馆论坛7举行。 ...

近200场演讲，300+展商，2万平展览!ICCAD-Expo 2025 议程公布!

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo以其独特的举办形式，独到的与会效果，赢得了业界展商和观众的广泛赞誉，31年来行业内口口相传，规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上，实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。

“神” 操作！英伟达斥资15亿美元，租用搭载自家GPU的服务器

9 月 5 日，一则关于英伟达的商业动态引发行业关注。这家 AI 芯片巨头斥资 15 亿美元，从人工智能小型云服务提供商 Lambda 手中，租用了搭载自家 GPU 芯片的服务器。