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赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计，芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”
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新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资
此次融资将助力微珩科技在端侧AI推理芯片和高带宽内存领域的研发，进一步巩固其在AI硬件产业的技术布局，并围绕两大市场空白布局：(1) 端侧大模型原生支持与高效内存调度，(2)端侧HBM模组标准与产业链协同。
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Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2 解放AI硬件算力效能，引领112G风潮！
中国上海，2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版，ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性(包括反射和隔离)方面成为性能最佳的112G连接器之一。
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IBM投资20亿美元建立新研究所，专注开发下一代AI硬件
当地时间2 月7 日，美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下，在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心，旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息，IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。
