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英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展
【2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。
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英飞凌在德国德累斯顿启用全球最大功率半导体与模拟/混合信号芯片晶圆厂，为德国、欧洲乃至全球注入发展新动能
【2026年7月2日，德国德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)今日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂(Smart Power Fab，以下同)，较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。
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算力狂飙，大联大诠鼎携手MPS展现AI数据中心电源方案的革新与未来
2026年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球领先的半导体公司芯源系统(MPS)成功举办“算力狂飙下AI数据中心电源方案的革新与未来”线上研讨会。本次会议聚焦AI数据中心电源领域的核心变革与实战方案，围绕算力增长对电源方案的深层影响、电源架构迭代路径、高功率密度方案落地、前沿技术趋势四大维度展开深度交流，携手破解研发难题，共探技术方向和合作先机。
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东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
中国上海，2026年6月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基站等工业设备的开关电源。新产品即日起开始出货。
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从机器人、智能汽车到AI数据中心电源，意法半导体精彩亮相慕尼黑上海电子展
2026年6月30日， 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 将参加7月1日至3日的2026年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。
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Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
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安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力
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TrendForce集邦咨询: 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
June 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。
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安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合
现已提供样品，为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密度与能效
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英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案，将AI数据中心电源模块(PSU)功率提升至30 kW
【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置，正将服务器电力基础设施推向极限。为了应对这些挑战，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了两款面向服务器ODM和OEM厂商的系统级解决方案：一款是针对50 V机架架构进行优化的18 kW三相电源模块(PSU)参考设计;另一款是专为800 VDC或±400 VDC电源侧柜(power sidecar)的机架架构设计的30 kW三相交错式T型PFC评估板。这两款解决方案均属于英飞凌广泛的AI服务器供电产品组合，旨在帮助客户缩短产品上市时间，同时实现更高的机架功率、更佳的效率和更优异的散热性能。
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安森美率先推出Elite Pairing Studio，简化电源设计
交互式仿真工具让器件行为与配对权衡一目了然，加速电力电子设计
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品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统
6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案
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英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件
【2026年6月8日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。在此基础上，英飞凌为CoolSiC™ JFET 产品组合增添新的器件、封装选项和配置，旨在为高性能的供配电系统和用电保护系统提供支持。公司于去年推出的首批采用 Q-DPAK 封装的 750 V 和 1200 V CoolSiC™ JFET 器件现已进入量产阶段。
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TrendForce集邦咨询：受惠于AI数据中心规模扩张，预估2026年EML与CW-DFB LD总体月产能达5070万颗
Jun. 3, 2026 ---- TrendForce集邦咨询最新研究指出，随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛，传输速率提升至1.6 Tbps以上，NVIDIA(英伟达)、Google(谷歌)、Meta等厂商为确保供货无虞，战略性锁定EML、CW-DFB LD芯片供应商的产能，带动供应商积极扩产以应对客户需求，进一步推升2026年EML与CW-DFB LD总计产能成长两倍以上，达到5070万颗。前三大厂商依序为Broadcom(博通)、Lumentum、Sumitomo Electric(住友电工)，合计市占率达55%。
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Microchip发布XpressConnect™ PCIe® 6.0 和 CXL® 3.1 重定时器 助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题
既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了Microchip的一系列数据中心解决方案
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英飞凌将在PCIM Europe 2026展示面向能源基础设施、AI数据中心、机器人及电动出行领域的半导体解决方案
【2026年6月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe 2026)上展示其面向未来能源基础设施、人工智能(AI)数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。英飞凌展台位于7号展厅470号展位，将呈现其涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体的广泛电源系统解决方案，并同时展示在软件、工具和网络安全方面的专业能力。
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东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率
中国上海，2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。
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TrendForce集邦咨询：预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元，关键零部件吃紧成扩产瓶颈
April 20, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。
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Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计
集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用
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甲骨文启动大规模裁员：数千岗位被砍，全力“输血”AI数据中心
当地时间 4 月 1 日，全球软件巨头甲骨文（Oracle）曝出重磅裁员消息，公司已对全球约 16.2 万名员工启动新一轮大规模裁员，波及人数达数千人，为近年罕见的人力调整动作。
