6G

6G毫米波：激光打孔打造低损耗玻璃高频天线基板

随着全球通信产业向第六代移动通信技术(6G)迈进，频谱资源正加速向毫米波乃至太赫兹频段拓展。6G通信不仅要求峰值速率达到1Tbps，更对空口时延和连接密度提出了极致要求。在这一高频化、高速率的演进路径中，天线基板作为射频信号的“承载地基”，其材料特性与加工工艺直接决定了通信系统的性能上限。传统的有机树脂基板(如LCP、MPI)在超过100GHz的频段下，面临着介电损耗剧增、吸湿性导致性能漂移等物理瓶颈。为了突破这一限制，业界将目光投向了玻璃材料，而激光打孔技术——特别是玻璃通孔(TGV)工艺，正成为打造低损耗、高密度玻璃高频天线基板的关键钥匙。

美国“超级频谱”拍卖方案落地，将释放440MHz连续中频段，为5G扩容与6G做准备

近日，美国联邦通信委员会（FCC）与国家电信和信息管理局（NTIA）敲定全新频谱释放方案，计划通过拍卖推出一段总计 440MHz 的连续中频段资源，打造全美首个超大带宽 “超级频谱带”。

中国电信突破6G关键技术！

GSMA MWC26 Shanghai圆满落幕，AI经济与6G创新令全球与会者瞩目

来自143个国家和地区的与会者齐聚上海新国际博览中心（SNIEC），与约300位演讲嘉宾及400余家赞助商、参展商和合作伙伴共同探索AI时代互联未来 上海2026年6月28日 /美通社/ -- MWC26 Shanghai已落下帷幕...

是德科技携手NTT DOCOMO与NTT推进面向6G的真实信道建模与无线仿真技术

此次合作有助于提升新一代无线架构评估的真实性、可重复性和可扩展性

重新定义信号与频谱分析仪：罗德与施瓦茨即将开启 FSWX 实测分享会

全球测试测量专家罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)宣布，将于6月23日举办 “新一代多通道信号与频谱分析仪FSWX实测分享会”。本次分享会将打破行业对传统“频谱仪”的固有认知，通过具体应用案例实测展示FSWX如何通过多通道架构、互相关分析、预选滤波器组等，解决6G、低轨卫星等前沿技术领域，传统工具“测不准、测不到、测不快”的痛点。FSWX以创新的架构和卓越的射频性能，旨在应对现代复杂系统中射频测量的棘手挑战，建立起真实信号与射频分析之间的精密桥梁。

6G+NTN：非地面网络如何成为下一代通信的标配基座

2025年11月，中国电信联合清华大学等单位，在距地2万公里的“智慧天网01星”上完成了中轨卫星NTN在轨试验，实测下行峰值速率达到140Mbps。几乎同一时间，韩国KT SAT与是德科技合作，在地球同步轨道卫星与模拟低轨链路之间实现了全球首次多轨道切换验证。这些看似孤立的技术突破，指向同一个趋势：非地面网络正从通信系统的“附加选项”转变为6G时代的“标配基座”。

Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB

是德科技与Sateliot携手荣获 ESA 与GSMA Foundry挑战赛“6G创新”奖项

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合

ABI Research：未来5年全球移动网络支出将下滑29%，设备商迎行业寒冬

ABI Research 发布最新预测，全球室外移动网络基础设施年度支出将在今年触及920 亿美元峰值，2027 年维持平稳，此后大幅回落，到 2031 年降至约650 亿美元，五年间整体降幅达29%。这意味着，无线接入网（RAN）设备厂商将在未来数年持续承压。

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。

GSMA警告：频谱成本过高将“自毁前程”，6G部署需严控成本

2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，全球移动通信系统协会（GSMA）就 6G 频谱规划与成本问题发出明确警示

Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件，为 AI 和 6G 测试树立新标杆

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年3月25日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件，为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率，标志着 Cardinal 家族的战略性扩展，其成熟可靠的机械完整性进一步进化，现已满足高带宽频谱需求，可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。

英伟达放豪言：若运营商部署AI RAN，6G将只是一次软件升级

在巴塞罗那 MWC 2026 期间，芯片巨头英伟达对外明确提出：若电信运营商采用 AI RAN 架构，未来 6G 将无需大规模硬件替换，仅通过软件升级即可实现。若果真实现，这一论断或将彻底改写移动通信代际升级的传统路径。

MWC2026打响6G竞赛发令枪：AI内生、通感融合是主要趋势

2026 年世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那举办，这场盛会让 6G 的早期讨论成为行业核心焦点，诺基亚、爱立信、华为等头部企业纷纷亮相发声，正式拉开了 6G 技术研发与产业布局的竞赛序幕。

是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展

双方合作将数字孪生与真实场景测量相结合，降低风险并加速5G-Advanced 及新兴6G网络研发进程

AI融入网络骨骼，英特尔与爱立信定义6G智能基础设施

高通携超50家企业组建6G战略联盟，计划2029年启动全球商用

3 月 3 日消息，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，美国芯片巨头高通正式公布 6G 发展时间表，计划于 2028 年推出符合 6G 规范的预商用设备与网络，2029 年起启动全球可互操作的 6G 商用系统规模化部署，较行业普遍预期的 2030 年商用节点提前落地。

是德科技将在2026年世界移动通信大会与三星联合演示 NR-NTN 低轨卫星移动性测试，助力卫星直连手机商用部署

端到端 NR-NTN 验证涵盖移动性、切换能力，并与 Starlink 的部署节奏保持一致

是德科技携手爱立信赋能Pre-6G互操作性验证

此次合作展示基于真实网络基础设施和终端设备的全栈Pre-6G互操作性测试