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美版4nm工艺！AMD首次在美国台积电生产Zen5 EPYC
4月15日消息，除了宣布首次采用台积电N2 2nm级工艺制造Zen6架构的下代Venice EPYC处理器，AMD还意外宣布，首次完成了“AMD EPYC芯片美国制造”。
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替代高通！华为畅享80回归麒麟平台
12月25日消息，博主数码闲聊站爆料，华为最快会在1月份推出畅享80系列新品，该系列搭载麒麟7系平台，替代高通骁龙芯片。
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高通高端PC芯片骁龙X Elite参数曝光：性能两倍提升
10月23日消息，前不久高通宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
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高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9
10月11日消息，高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
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台积电拟向美国凤凰城工厂再增资 45 亿美金
业内最新消息，昨天台湾投审会通过了台积电以 45 亿美金增资位于美国亚利桑那凤凰城的工厂，作为包含运营资金在内等 8 项主要投资项目，这是台积电时隔半年后向该工厂的再次增资，上次是今年 3 月首次向该厂增资约 35 亿美金。
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高通联合NXP等推RISC-V汽车芯片
8月6日消息，在CPU领域，x86、Arm两大架构占据了高性能及低功耗市场，但是RISC-V凭借开放、免费的优势成为第三大架构，而且不断侵蚀Arm市场，现在高通联合多家公司共推RISC-V架构汽车芯片，进一步掏空Arm。
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韩媒：三星 3nm、4nm 制程良率已达 60%、75%！
韩国媒体最新报导，三星的 3nm、4nm 制程工艺良率已从年初的大约五成迅速提升至 60% 和 75%，更先进的 2nm 制程也在加急与台积电竞争，晶圆代工事业不断追赶台积电，后续将准备抢台积电的先进制程订单。
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高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！
据业内信息，本周高通公司正式发布新一代入门级移动芯片组骁龙(Snapdragon) 4 Gen 2，据说本次将放弃了上一代的台积电 6nm 工艺，而采用三星代工 4nm 工艺，业内分析人士认为该芯片将为入门级智能手机市场带来较大性能升级。
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高通发布二代骁龙4：升级4nm
6月27日消息，高通今天正式发布了第二代骁龙4移动平台(骁龙4 Gen2)，为入门级智能手机带来了新工艺、更高频率、更快内存与存储、更强基带。
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采用台积电 4nm 工艺，联发科发布全新旗舰芯片天玑 9200+
据 21ic 获悉，昨天联发科召开新品发布会，推出了全新的旗舰芯片天玑 9200+，该芯片在天玑 9200 基础上采用了台积电最新的 4nm 制程工艺打造，提升了 CPU/GPU 主频以获得更高性能。
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三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单
据 21ic 业内获悉，近日三星的晶圆代工事业 4nm 制程工艺良率提升较为明显，韩国媒体报道其良率已经接近台积电。据称该信息已经引起苹果在内部会议中的关注，鉴于三星的的优惠价格以及目前台积电的订单垄断，苹果或将考虑将部分晶圆代工订单转单三星。
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台积电 3nm 工艺良率 63%，正在追赶自家 4nm 良率
据 21ic 信息报道，台积电的第一代 3nm 工艺(N3)仍采用鳍式场效应晶体管架构制程工艺，在去年最后的几天在南科厂正式投入开始商业量产，随后产能在不断提升。有报道称已经量产了一个季度的台积电 3nm(N3)制程工艺目前的良率约为 63%，正在追赶自家 4nm 良率。
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4nm工艺，三星发布最新5G基带芯片Exynos 5300
本周，三星发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。
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采用自家 4nm 工艺，三星发布新调制解调器 Exynos 5300
据业内信息报道，昨天三星发布了新一代的调制解调器 Exynos 5300，采用自家 4nm 制程工艺打造。
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台积电凤凰城晶圆厂明年 4nm 量产，高通成首批客户
据业内信息报道，台积电位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂预计从明年开始量产 4nm，近日高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示，高通将是台积电凤凰城晶圆厂 4nm 的首批客户。
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三星主攻 4nm 制程工艺以求力压台积电
根据业内信息报道，随着台积电 3nm~5nm 制程工艺的流片和排产，三星半导体在晶圆代工先进制程压力山大，因此准备在今年上半年开始量产第三代 4nm 制程工艺以求力压台积电。
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高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场
高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。
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对标高通骁龙8 Gen2 联发科天玑9200超频版首曝
2月23日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9200有超频版本。考虑到去年联发科推出过天玑9000的超频版—天玑9000+，因此，天玑9200的超频版可能会命名为天玑9200+。
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采用二代 4nm 工艺，联发科发布天玑 7200 处理器
据业内信息，联发科昨天通过官微发布天玑 7200 处理器，该处理器采用台积电第二代 4nm 制程工艺。
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特斯拉Hardware 4.0将采用台积电4nm制程
据业内消息，台积电美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自特斯拉的4nm自动驾驶芯片大单。
