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全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU来了，由AMD推出
当地时间3月21日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器，代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
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全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场
银牛微电子（Inuitive）重磅推出“3D机器视觉模组C158”，立足3D视觉+SLAM+AI算法，为机器人产业提供全球先进的3D机器视觉产品
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超越摩尔的3D芯片，如何实现全流程设计加速？
摩尔定律的延续在横向上的可以靠chiplet等先进封装方式来实现，所以3D芯片设计的效率将决定我们走的有多快。芯片越复杂，设计也就愈复杂；芯片设计全流程的集成和数据打通将会是EDA工具的必然发展方向。
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3D芯片堆栈技术向数据中心抛媚眼
运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。
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三星加快部署3D芯片封装技术
三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。
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高清裸眼3D单芯片最佳解决方案
近年来，随着平板显示技术与相关材料领域技术的不断进步，以及好莱坞对3D显示技术的运用和推动，3D显示技术正离我们越来越近。这种对3D显示的追求是符合显示技术发展规律的。在显示领域中，我们经历
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脑科学届的革命：3D芯片精确控制脑神经
网络与多媒体芯片大厂瑞昱半导体，于2013 CES展示全方位通讯网路及多媒体芯片解决方案，包括：最新一代IEEE 802.11ac，提供了比目前普遍使用的802.11n快三倍以上的速度，同时
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3D打印全液体“芯片实验室”，实现装置可编程、可重配
芯片上的实验室-微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。
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新思科技设计平台能先进到什么地步呢？
新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
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国内首款3D AI/MR芯片即将量产
“芯片是人工智能及混合现实(AI/MR)的基础，是各项功能、应用场景实现的核心。”近日，在接受21世纪经济报道等媒体采访时，华捷艾米研发副总裁王行直言道。这也就意味着，唯有掌握自主知识产权的芯片技术和产品，中国才能在新兴技术领域打破受制于人的局面。
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全球首款3D原子级硅量子芯片架构问世，向量子计算机又近一步
澳大利亚新南威尔士大学近日发布消息称，该校量子计算与通信技术卓越中心（CQC2T）的研究人员已经证明，他们开创性的单原子技术可以适用于构建3D硅量子芯片，实现具有精确的层间对准和高精度的自旋状态测量，
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构建未来计算引擎，英特尔下注3D芯片堆叠技术
外媒The Next Platform随即发布了一篇深度分析文章,对Tick-Tock模式演进和Foveros 3D芯片封装技术进行了深度解析。作者认为,面临压力,英特尔能从现有工艺中释放出超乎想象的更高性能;而Foveros将在不久的将来为英特尔计算引擎的构建奠定基础。
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先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后通过与焊料盘的作用及凸点下金属化层(UMB)转变为金属间化合物。这些金属间化合物的特点是比焊料本身有更高的熔点。
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解决3D芯片堆叠难题，突破摩尔定律微缩限制
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。
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3D芯片堆栈技术向数据中心抛媚眼
运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。
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半导体产业增速加快 芯片制造工艺技术不断推进
对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。
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3D集成系统的测试自动化
封装技术的进步推动了三维(3D)集成系统的发展。3D集成系统可能对基于标准封装集成技术系统的性能、电源、功能密度和外形尺寸带来显著改善。虽然这些高度集成系统的设计和测试要求仍在不断变化，但很显然先进的测试自
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3D IC发展尚需时日
【导读】“发展3D IC时所面临的问题，不是单一工具可以解决的，”新思 (Synopsys ， Inc.)总裁兼营运长陈志宽指出，“每一颗3D芯片都是从数个2D元件所组成的，特别是在异质芯片的整合上，存储器、逻辑、类比混合讯号
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新I/O技术有望成为实现3D芯片堆叠的最佳路径
【导读】低成本有机基板搭配新的I/O技术有望成为实现3D芯片堆叠的最佳路径，NVIDIA公司首席科学家兼研发副总裁William Dally表示。 摘要： 低成本有机基板搭配新的I/O技术有望成为实现3D芯片堆叠的最佳路径，NVI
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应用材料公司推出全新PVD沉积系统，实现高成本效益的3D芯片垂直集成
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura® Ventura™ PVD 系统。该系统沿袭了应用材料公司在业界领先的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，
