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面向3.2T光模块，玻璃基板破解高频传输的损耗瓶颈
在人工智能大模型训练对算力饥渴的当下，数据中心的网络架构正经历着一场从“电互联”向“光互联”的深刻变革。随着英伟达等算力巨头将光模块的传输速率推向3.2T时代，传统的有机基板材料已逐渐逼近物理极限，难以承载如此高频、高密度的信号传输需求。在这一背景下，玻璃基板凭借其卓越的电气性能与机械稳定性，正从幕后走向台前，成为破解高频传输损耗瓶颈、支撑共封装光学技术落地的关键载体。
在人工智能大模型训练对算力饥渴的当下，数据中心的网络架构正经历着一场从“电互联”向“光互联”的深刻变革。随着英伟达等算力巨头将光模块的传输速率推向3.2T时代，传统的有机基板材料已逐渐逼近物理极限，难以承载如此高频、高密度的信号传输需求。在这一背景下，玻璃基板凭借其卓越的电气性能与机械稳定性，正从幕后走向台前，成为破解高频传输损耗瓶颈、支撑共封装光学技术落地的关键载体。
