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高频电阻噪声为何抬升？低噪怎么测？
低噪声放大器前端换了一颗电阻，底噪却明显上升，这类问题不能只看阻值和封装。高频电阻在宽带电路里同时带来热噪声、电流噪声和测试夹具噪声，预算必须分开。
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高频电阻端接为何失配？回波怎么压？
端接电阻直流量起来是50欧，网络分析仪上却反射明显，问题往往不在阻值，而在端接参考面没有守住。高频电阻做终端负载时，器件、焊盘和传输线过渡必须一起看。
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高频电阻布局为何串？回流怎么收？
高频板上电阻本身合格，装上后却引入串扰和幅相误差，常见原因是焊盘和回流路径没有被当作电路处理。高频电阻的版图边界，往往比BOM精度更早决定结果。
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高频电阻阵列为何串通？隔离怎么做？
多路射频或高速采样里，电阻阵列能节省面积，却也可能让通道之间悄悄串通。高频电阻做成阵列后，优势是匹配跟踪，风险是公共基片、端子和热路径引入耦合。
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高频电阻线性为何差？电压系数怎么控？
小信号下阻值准确的器件，到了大射频电压下可能开始产生谐波和互调。高频电阻的线性问题，常来自电压系数、温升调制和材料微结构的共同作用。
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高频电阻膜层为何漂？材料怎么取？
同样标称阻值的器件，换一种膜层后高频响应和漂移可能完全不同。高频电阻的材料选择，不只是公差问题，而是频散、温度系数和长期应力共同决定稳定性。
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高频电阻模型为何偏？S参数怎么用？
仿真里端接平坦，实测却多出一个凹点，很多时候不是仿真软件错了，而是电阻模型过于理想。高频电阻进入宽带设计后，S参数模型比单一RLC更接近真实器件。
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高频电阻脉冲为何烧？能量怎么核？
电阻平均功率没有超标，却在开机浪涌或ESD样脉冲后开路，这通常不是偶发质量问题。高频电阻面对脉冲时，瞬时能量和峰值电压比稳态功率更危险。
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高频电阻寄生为何冒头？封装怎么选？
射频板上标称50欧的器件，到几百兆赫兹以后可能不再只表现为电阻。高频电阻若忽略封装和电流路径，阻值还在，阻抗相位却已经把匹配条件改写了。
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高频电阻功率为何虚？热点怎么算？
额定功率写着四分之一瓦，装到射频链路里却早早漂值，这类失效常来自功率分布被看得太平均。高频电阻的热问题不能只按直流耗散估算，热点位置和峰均比同样要算。
