-
与外壳直连的射频模组接地处理技术探析
在射频通信设备中，与外壳直连的模组接地设计直接决定信号完整性、电磁干扰(EMI)抑制能力及整机稳定性。射频信号的高频特性使其对 grounding 阻抗、接触稳定性及回路完整性极为敏感，接地不良易导致信噪比下降、传输距离缩短、EMC 测试不达标等问题。本文结合工程实践，从接地原理、核心设计要点、工艺实现及优化方案等方面，系统阐述此类模组的接地处理方法。
-
采用高频特性的OP放大器的宽带表头驱动放大器
采用高频特性的OP放大器的宽带表头驱动放大器
-
高频特性得到改善的功率MOSFET放大器
高频特性得到改善的功率MOSFET放大器
-
高频特性得到改善的功率MOSFET放大器电路及其工作原理
电路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器，其转换速度比单级晶体管快，适合在高频条件下工作。本电路使用了决定转换速度的激励器，而且还在输出级采用了MOSFET，使高频特性得以改善。输出功率取决于电源电压和负载。
-
有效输出50W、失真率真0.003％的厚膜合放大器电路
电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
-
高频特性得到改善的功率MOSFET放大器电路及其工作原理
电路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器，其转换速度比单级晶体管快，适合在高频条件下工作。本电路使用了决定转换速度的激励器，而且还在输出级采用了MOSFET，使高频特性得以改善。输出功率取决于电源电压和负载。
-
采用高频特性好的OP放大器的宽带表头驱动放大器
电路的功能模拟电压的测量，频率在100KHZ以下时可以使用数字万用表的交流电压档测量，但多数采用电平测量仪或毫伏级电压计。电平测量仪的电路通常采用晶体管宽带放大器。本电路介绍一种采用高频特性好的OP放大器，以
-
采用高频特性好的OP放大器的宽带表头驱动放大器
电路的功能模拟电压的测量，频率在100KHZ以下时可以使用数字万用表的交流电压档测量，但多数采用电平测量仪或毫伏级电压计。电平测量仪的电路通常采用晶体管宽带放大器。本电路介绍一种采用高频特性好的OP放大器，以
-
高频特性得到改善的功率MOSFET放大器
电路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器，其转换速度比单级晶体管快，适合在高频条件下工作。本电路使用了决定转换速度的激励器，而且还在输出级采用了MOSFET，使高频特性得以改善。输出功率取决于电源电压和负载。
-
有效输出50W、失真率真0.003％的厚膜合放大器
电路的功能由分立元件组成的功率放大器很容易获得高性能，适用于大功率，但这种电路元件数量多，制作困难。而单片混合功率IC绝大部分的高频特性又不大令人满意，供工业上应用的产品也不多。本电路已被三洋电机公司的
-
高频特性得到改善的功率MOSFET放大器
电路的功能用于大功率的MOSFET功率放大器，其转换速度比单级晶体管快，适合在高频条件下工作。本电路使用了决定转换速度的激励器，而且还在输出级采用了MOSFET，使高频特性得以改善。输出功率取决于电源电压和负载。
-
拥有TSV硅转接板封装实用化加速
大日本印刷（DNP）为促进采用TSV（硅通孔）的硅转接板（Interposer）封装技术的实用化，于2010年1月推出了设计评测用标准底板。该公司此前曾为不同项目个别提供过评测底板，而此次标准底板的价格为原来的一半以下。并
