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混合信号地平面分割：ADC/DAC芯片周围的“单点接地”与“桥接”实战分析
在高速混合信号PCB设计中，模拟地（AGND）与数字地（DGND）的分割与连接是影响信号完整性的关键环节。ADC/DAC芯片作为模拟与数字信号的“桥梁”，其接地策略直接决定了噪声耦合、电源完整性及系统性能。本文通过实战案例，解析“单点接地”与“桥接”技术的适用场景与实现方法。
在高速混合信号PCB设计中，模拟地（AGND）与数字地（DGND）的分割与连接是影响信号完整性的关键环节。ADC/DAC芯片作为模拟与数字信号的“桥梁”，其接地策略直接决定了噪声耦合、电源完整性及系统性能。本文通过实战案例，解析“单点接地”与“桥接”技术的适用场景与实现方法。
