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押注AI算力新赛道！高通全面入局数据中心，目标营收150亿美元
智能手机增长见顶，高通正式开启云端算力突围。在 2026 投资者日活动上，高通完整发布面向 AI 时代的数据中心全栈产品战略，推出自研数据中心 CPU、AI 加速器与创新内存互联架构，同步公布清晰营收增长路线图，目标 2029 财年数据中心业务年收入突破 150 亿美元，彻底降低企业对手机芯片单一业务的依赖。
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斑马智能董事长张建锋：全模态端侧大模型将实现座舱主动智能
上海2026年6月8日 /美通社/ -- "人工智能给软件行业带来根本性变化，以推理能力为核心的全新系统体系正在构建成型。"6月5日，在高通汽车技术与合作峰会上，阿里巴巴集团合伙人、达摩院院长、斑马智能董事长张建锋表示，斑马智能推出行业首个全模态端侧大模型Au...
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锚定AI原生新赛道 移远携全系车载方案闪耀2026高通汽车峰会
上海2026年6月5日 /美通社/ -- 6月4-5日，以"智启新程"为主题的2026高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心盛大举行。全球整车厂、Tier 1及产业链领军企业齐聚一堂，共探智能汽车产业新趋势。移远...
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晶泰控股发布 2025 年年度业绩报告
香港2026年3月25日 /美通社/ -- 财务亮点： 2025 年集团实现营业收入人民币 802.6 百万元，同比增长 201.2%。 2025 年年内利润人民币 134.6 百万元，经调整利润净额人民...
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Ookla最新测试：苹果自研5G基带芯片性能已比肩高通
继自研CPU大获成功后，苹果在5G基带领域的第二次尝试终于交出了一份亮眼答卷。
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高通携超50家企业组建6G战略联盟，计划2029年启动全球商用
3 月 3 日消息，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，美国芯片巨头高通正式公布 6G 发展时间表，计划于 2028 年推出符合 6G 规范的预商用设备与网络，2029 年起启动全球可互操作的 6G 商用系统规模化部署，较行业普遍预期的 2030 年商用节点提前落地。
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内存短缺冲击消费电子供应链，高通降低业绩展望致股价暴跌8%
芯片巨头高通的股价应声暴跌超 8%。这一跌幅的背后，表面看是公司发布的远低于市场预期的业绩指引，而核心诱因直指席卷行业的内存芯片短缺危机。
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宜鼎国际推出全新"AI on Dragonwing"系列计算解决方案
首发EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台 深圳2026年1月6日 /美通社/ -- 全球AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新"AI on Drago...
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全球首款2nm手机芯片！三星Exynos 2600确认10核心、3.9Ghz超大核
12月18日消息，三星Exynos 2600的机型依然定档在明年1月份上市，由Galaxy S26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nm GAA工艺制造。
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高通回应第骁龙8至尊、骁龙8、骁龙8s三大产品区别
11月27日消息，日前高通发布了第五代骁龙8，高通产品市场高级总监马晓民会后回应了骁龙8至尊、骁龙8、骁龙8s三大细分产品线的定义区别。
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商米双展联动进博会：高通生态铸就智能终端，智慧医保破解民生痛点
新加坡2025年11月11日 /美通社/ -- 在第八届中国国际进口博览会上，全球商用物联网领军企业商米科技双线发力，同时登陆高通IoT生态展台与中国医疗保障局智慧展台，以"技术+民生"双轮驱动模式，展现智能硬件如...
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iQOO Neo11发布：超神标准版，一机制胜
2025年10月30日，iQOO正式发布全新性能旗舰——iQOO Neo11，以“强劲性能、创新交互、全能体验”三位一体，这款“超神标准版”手机不仅搭载骁龙8至尊版与自研电竞芯片Q2，实现2K+144FPS超分超帧并发的视效突破，更在交互细节上全面革新：集成汇顶科技全新一代超声波指纹识别方案与CoolPWM®架构智能音频放大器，带来油湿手秒解、滑动录入、纯净音质等全方位升级体验。
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超旗舰+超预期，一加15和一加Ace6双机共启“电竞三芯”时代
2025年10月27日晚间，一加科技以“性能”为名，同时发布了两款重磅新品——一加 Ace 6 与 一加 15。这两款产品，一款定位“超满配，超预期”，一款定义“性能 Ultra 超旗舰”，它们共享一加最前沿的技术基因，却又在各自的赛道上精准发力，共同构建起一加在性能领域的全新产品矩阵，为不同需求的用户提供了从“越级”到“登峰”的完整选择。同时这两款新机深度集成汇顶超声波指纹、智能音频放大器等前沿技术，全面升级智能体验。
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2025骁龙峰会•中国，荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代
北京2025年9月25日 /美通社/ -- 2025年9月24日-25日，以"灵光闪烁，有龙则灵"为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果...
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全美第一个量产2nm的 Intel芯片要再次伟大：至少增长3倍
10月9日消息，今天晚上Intel正式解禁了Panther Lake处理器，这是首款18A工艺的产品，也代表着Intel成为美国第一家量产2nm级别工艺的芯片公司。
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深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等企业嘉宾带来精彩分享
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 8月26日，由博闻创意会展主办的 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心隆重开幕。 作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以"All for AI, All for Gre...
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高通跃龙布局嵌入式AI，释放端侧计算和连接潜能
高通认为，端侧AI是推动各行业数字化转型的关键驱动力。随着工业流程的全面自动化，物联网设备在每个节点产生海量数据，传统的云计算模式已难以满足实时性和效率的需求。端侧AI通过边缘计算实现数据的本地处理，赋予工业流程AI感知能力，确保低延迟、高效率的在线计算。这种能力不仅提升了系统的响应速度，还通过数据分析和报表处理实现持续改进。
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高通发布新骁龙W5：全球首批支持卫星通信可穿戴平台
8月21日消息，今天高通正式推出第二代骁龙W5+和第二代骁龙W5可穿戴平台，这是全球首批支持NB-NTN卫星通信的可穿戴平台。
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2nm几乎无敌 台积电将占95%市场：苹果iPhone明年全上
8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。
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更开源•更智能｜2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行
深圳2025年7月25日 /美通社/ -- 在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的"2025高通智能物联网...
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