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美光凭借176层NAND保持3D NAND领先优势
2020年11月，内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.（美光）宣布推出全球首款 176层3D NAND闪存，一举刷新行业纪录，实现了闪存产品密度和性能的重大提升。得益于在性能、容量、尺寸和成本上的优势，美光176层3D NAND闪存能够满足数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列应用不断提高的存储需求。近日，21IC邀请到美光的技术专家向读者详细解读了176层 3D NAND闪存背后的技术亮点。
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拿下5G、数据中心“王者”的TE：新一年聚焦中国市场和客户需求
TE Connectivity（TE）数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生表示，TE在中国积累了十几、二十年的研发投入，中国研发团队的能力，包括技术储备达到了比较好的状态，新一代技术开发和产品定制很多放在中国，我们很有信心做持续投入。
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发展的关键是中国市场！2020年罗姆仍将注重投资和研发
罗姆相信，2020年随着AI和5G的引入，对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。
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是德科技：2020年新技术领域测量的重要性将更凸显
展望2020年，新技术领域测量的重要性将会更加凸显。
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诠释“唯有创新”的RIGOL：未来拥有“无限可能”
RIGOL全球市场副总裁程建川先生，拥有13年以上电子测量仪器行业全球技术支持和市场营销经验。他认为，世界经济出现的不稳定因素，给各行各业造成了不同程度的影响，但机遇和挑战永远都是相辅相成的。对于RIGOL这样的高科技企业而言，逆水行舟，不进则退。
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芯来科技：持续推动RISC-V生态在本土“开花结果”
展望2020年，芯来科技将继续锻造内力，在发展中时刻保持初心，不遗余力地推动RISC-V生态在本土的“开花结果”，随着大量生态合作伙伴的导入，将软硬协同输出更多差异化产品，赋能更多“中国芯”！
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有史以来最强的GPU IP之父：Imagination透露在中国重要研发计划
Imagination Technologies首席营销官David Harold表示，2020年我们在中国制定了宏大的计划，并将以A系列为基础——希望在2020年可以推出更多的A系列内核，然后推出B系列内核。
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e络盟：2019收获满满，2020力争上游
展望2020年，e络盟的产品投资策略之一，就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类，让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品，同时有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。
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后摩尔时代FPGA是加速最佳拍档？Achronix将创造新FPGA架构和eFPGA IP
展望2020年，Achronix将继续致力于研发工作，来创建创新的FPGA架构和eFPGA IP，以满足数据中心、计算、网络、存储和人工智能/机器学习等关键应用中的数据加速需求；同时还将继续投资与软件工具和设计流程，使采用Achronix技术的客户更容易发挥Speedster7t FPGA和Speedcore eFPGA IP的无限潜力。
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益莱储2020年展望：观测试仪器需求五大趋势
益莱储认为，2020年测试测量租赁行业将呈现五大发展趋势，这也是益莱储2020年的发力点。
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5G测试元年之后，NI要发力半导体、汽车和航空航天
展望2020年，NI将始终坚守通过为工程师和科学家提供系统，帮助他们提高生产力，从而实现创新和探索的使命；未来将继续加大对中国市场的投资，拓展产业生态，并以半导体、汽车和航空航天作为2020年战略布局重点。
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风河公司2020年展望：扎根中国，服务中国！
风河亚太区副总裁韩青表示，回顾2019年，整个市场都在探讨一个议题是“自主可控”。然而，“自主可控”并不是要走向封闭，国家的大政方针就是加大改革开放的力度。在这样的市场环境中，风河公司会致力于更好地做到“In China, for China”，做更多本地化方面的工作，通过本地化的研发和服务，以及更灵活的商业模式，使广大客户在“可控”方面对我们更有信心。
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安富利：物联网将成未来核心业务之一
面对市场上创新服务与产业界的需求，物联网成为安富利最重要的成长策略之一。展望2020年，安富利将持续对物联网领域进行投资，以不断提升其作为技术解决方案提供商的能力。
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泰克科技：2019做好准备，2020充满期待
泰克科技大中华及东南亚区市场总监徐贇先生，在测试测量与高科技领域拥有超过16年的行业经验。他认为，2020年最值得期待的亮点，一个是5G商用和IoT继续在各行业应用深入落地；另一个是整个半导体行业的崛起和研究新进展，这其中电源相关的应用也会继续保持高活力。
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应用材料公司：力争开启半导体设计和制造的“新战略”
作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司希望基于材料工程的技术创新，开启半导体设计和制造的“新战略”（New Playbook）。
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后摩尔时代，ADI提出了多样化摩尔和超越摩尔的战略思维
ADI受益于新兴市场计算机技术和人工智能技术的发展，基于“超越一切可能”的创新愿景以及“多元化”的核心战略，承诺实现“从传感器到云端”中每个环节的技术创新，ADI还将通过整合必要的软件、算法、甚至数据分析服务，包括通过与客户和生态链合作伙伴的融合合作，未来将持续聚焦汽车无人驾驶、5G通信基础设施及客户端上物联网、能源领域、工业4.0的落地和医疗数字化五个应用领域。
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展望2020：安森美半导体将持续提供使能技术
展望2020年，安森美半导体将持续提供使能技术应对汽车、工业、物联网（IoT）和云电源/5G市场的关键行业大趋势，凭借独一无二、垂直整合的研发、设计和制造能力和领先行业的成本结构，满足不断变化、快速迭代环境下的客户需求，实现超越行业的增长。
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思特威科技：巩固安防领先优势，开拓汽车电子市场
2020年，思特威将继续巩固安防领域的领先地位，并不断拓展以汽车电子为主的其他更多应用领域，以实现进一步增长。
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晶心科技：力争推出更强大的RISC-V产品阵容
晶心科技积极推广RISC-V开源指令集架构，将研发嵌入式处理器IP 15年的丰富经验结合RISC-V技术，推出了AndeStar™ V5架构以及多样的V5系列RISC-V处理器。展望2020年，晶心科技将持续关注AI、互联网、云运算、边缘运算、车载电子、5G通信，以及安全性的应用需求。
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半导体市场整体遇冷，瑞萨电子如何逆势突围？
瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光认为，在2020年，不只是人工智能领域，物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。
