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告别手动铺铜：AI辅助布线工具突破高密度PCB设计瓶颈实战
在5G通信、AI加速卡等高密度PCB设计中，传统EDA工具的手动布线模式正面临严峻挑战。以某款8层HDI板为例，其包含1200个器件、20000个过孔，传统方法需要400小时完成布线，而AI辅助工具可将这一时间压缩至48小时，且信号完整性指标提升30%。本文将解析AI技术如何重构PCB设计流程，并分享实战中的关键技巧。
在5G通信、AI加速卡等高密度PCB设计中，传统EDA工具的手动布线模式正面临严峻挑战。以某款8层HDI板为例，其包含1200个器件、20000个过孔，传统方法需要400小时完成布线，而AI辅助工具可将这一时间压缩至48小时，且信号完整性指标提升30%。本文将解析AI技术如何重构PCB设计流程，并分享实战中的关键技巧。
