-
小型化与高密度AC-DC转换器设计趋势
在当今电子设备飞速发展的时代，小型化与高密度AC-DC转换器的设计已成为行业的重要趋势。随着消费者对电子设备便携性、性能和效率的要求不断提高，以及新兴技术如5G通信、人工智能、物联网等的广泛应用，AC-DC转换器作为电子设备中的关键部件，其设计正经历着深刻的变革。
-
Altera推出带有嵌入式收发器的高密度低功耗FPGA
-
PCB走向高密度精细化四类产品最受关注
-
高速高密度PCB设计的关键技术与进展
-
高密度SPI EEPROM——SA25C020的DSP引导
介绍TMS320VC55XX系列DSP基于24位高密度SPI EEPROM——SA25C020的引导、启动加栽方法；分析整个过程，并结合实例着重研究基于C5509A的引导、加栽方法和实
-
高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用
-
泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件
泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch™自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有
-
泰科电子推出用于高密度电路板的器件
泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人
-
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计
泰科电子宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设
-
高密度以太网交换芯片实现线卡功能
-
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具
PCB模块是Protel99 SE的核心模块。Protel99 SE设计功能强大,它可以设计多达32个信号层,16个地电层,16个机械层。清晰的3D图像,让你在加工印制板之前就可以看到PCB板焊上器件的效果。打印预览工具更是想设计者之所想,让
-
西蒙提供高密度数据中心解决方案
-
高密度PCB激光钻孔介绍
-
如何选择数据中心的高密度光纤预连接系统
-
高密度电路板：何谓塞孔制程？
高密度电路板HDI希望提高链接密度，因此采用小盲孔结构设计，特定产品会采用RCC材料或孔上孔结构制作增层线路。若薄胶片并没有足够胶量填充埋孔，就必须用其他填孔胶来填充孔，这种程序就是塞孔制程。 塞孔制程中会
