随着物理极限的迫近，仅仅通过芯片内部创新设计来实现芯片极限的提高，已经愈发困难。功率IC的高功率密度追求，可以通过顶部散热的封装方式来提高，这已经是被印证的行之有效的方法。
巧克力娃娃
PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（7）
何呈—手把手教你学ARM之LPC2148(下)
商用 c++经验总结(入门套路)
自己动手写FAT32文件系统
内容不相关 内容错误 其它
