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铍铜 vs 钯合金 vs 硬化钢：测试探针尖端材料的接触电阻与寿命对比
半导体测试、消费电子检测及工业自动化领域，测试探针作为信号传输的核心部件，其尖端材料的性能直接影响测试精度、信号完整性及设备寿命。本文从材料特性、接触电阻机制、寿命影响因素及典型应用场景出发，对比分析铍铜、钯合金与硬化钢三种主流材料的优劣，为探针设计选型提供技术参考。
半导体测试、消费电子检测及工业自动化领域，测试探针作为信号传输的核心部件，其尖端材料的性能直接影响测试精度、信号完整性及设备寿命。本文从材料特性、接触电阻机制、寿命影响因素及典型应用场景出发，对比分析铍铜、钯合金与硬化钢三种主流材料的优劣，为探针设计选型提供技术参考。
