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Chiplet异构集成下的RDL层布线与热仿真协同设计
在半导体技术迈向3nm及以下节点的进程中，传统单芯片设计面临成本与良率的双重挑战。Chiplet异构集成技术通过将不同工艺节点的芯片通过先进封装组合，成为突破物理极限的关键路径。其中，重布线层（RDL）的布线设计与热仿真协同优化，成为确保系统性能与可靠性的核心环节。
在半导体技术迈向3nm及以下节点的进程中，传统单芯片设计面临成本与良率的双重挑战。Chiplet异构集成技术通过将不同工艺节点的芯片通过先进封装组合，成为突破物理极限的关键路径。其中，重布线层（RDL）的布线设计与热仿真协同优化，成为确保系统性能与可靠性的核心环节。
